Intel PC28F256P33TF
NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3V/3.3V 256M-bit 16M x 16 95ns 64-Pin EZBGA
Marques: Intel Corp
Pièce Fabricant #: PC28F256P33TF
Fiche de données: PC28F256P33TF Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA64
type de produit: Integrated Circuits (ICs)
Statut RoHS:
État des stocks: 3274 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de PC28F256P33TF Integrated Circuits (ICs) depuis Intel Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Intel Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour PC28F256P33TF à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | MICRON TECHNOLOGY INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | LEAD FREE, BGA-64 |
Pin Count | 64 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
Access Time-Max | 95 ns | Additional Feature | TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO AVAILABLE |
Boot Block | TOP | Command User Interface | YES |
Common Flash Interface | YES | Data Polling | NO |
JESD-30 Code | R-PBGA-B64 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 13 mm | Memory Density | 268435456 bit |
Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 16 |
Number of Functions | 1 | Number of Sectors/Size | 4,255 |
Number of Terminals | 64 | Number of Words | 16777216 words |
Number of Words Code | 16000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 16MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TBGA | Package Equivalence Code | BGA64,8X8,40 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
Parallel/Serial | PARALLEL | Programming Voltage | 2.7 V |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.2 mm |
Sector Size | 16K,64K | Standby Current-Max | 0.00021 A |
Supply Current-Max | 0.031 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.3 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Toggle Bit | NO |
Type | NOR TYPE |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The PC28F256P33TF chip is a flash memory device with a capacity of 256 Mb and a 3V power supply. It is designed for use in various consumer electronics products, offering fast read and write speeds for storing and accessing data. The chip is reliable and durable, making it a popular choice for embedded systems and other applications that require non-volatile memory.
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Equivalent
Some equivalent products of the PC28F256P33TF chip include the AMD AM28F256-120PC, the Samsung KM28C256-25, and the Toshiba TC58NVG0S3ETA00. These products have similar specifications and functionalities to the PC28F256P33TF chip, making them suitable alternatives for various applications. -
Features
PC28F256P33TF features include a 32Gb parallel NOR Flash memory with 3V voltage range, fast read speed of up to 100MHz, and low power consumption. It has a typical sector erase time of 40ms and operates in extended temperature ranges. The device offers reliable data retention and high endurance for various applications. -
Pinout
The PC28F256P33TF is a 48-pin flash memory chip with a capacity of 256 megabits. Its main function is to store and retrieve data in electronic systems. The pin count indicates the number of electrical connections on the chip for communication with the host device. -
Manufacturer
The PC28F256P33TF is manufactured by Intel Corporation, an American multinational corporation that designs and manufactures computer components and related products. Intel is a leading provider of CPUs, memory chips, and other semiconductor products for a wide range of computing and communication devices. -
Application Field
The PC28F256P33TF is commonly used in various embedded applications such as industrial control systems, communication equipment, and automotive electronics. It is also suitable for use in networking devices, multimedia devices, and medical equipment where high performance, reliability, and security are essential. -
Package
The PC28F256P33TF chip is packaged in a TSOP (Thin Small Outline Package) form, with a size of 48 pins.
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