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Intel PC28F256P33TF

NOR Flash Parallel/Serial 2.5V/3V/3.3V 256M-bit 16M x 16 95ns 64-Pin EZBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Intel Corp

Pièce Fabricant #: PC28F256P33TF

Fiche de données: PC28F256P33TF Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FBGA64

type de produit: Integrated Circuits (ICs)

Statut RoHS:

État des stocks: 3274 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour PC28F256P33TF ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

Ovaga dispose d'un stock important de PC28F256P33TF Integrated Circuits (ICs) depuis Intel Corp et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Intel Corp Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour PC28F256P33TF à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.

Intel Corp Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer MICRON TECHNOLOGY INC
Part Package Code BGA Package Description LEAD FREE, BGA-64
Pin Count 64 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Access Time-Max 95 ns Additional Feature TOP BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO AVAILABLE
Boot Block TOP Command User Interface YES
Common Flash Interface YES Data Polling NO
JESD-30 Code R-PBGA-B64 JESD-609 Code e1
Length 13 mm Memory Density 268435456 bit
Memory IC Type FLASH Memory Width 16
Number of Functions 1 Number of Sectors/Size 4,255
Number of Terminals 64 Number of Words 16777216 words
Number of Words Code 16000000 Operating Mode SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Organization 16MX16 Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA Package Equivalence Code BGA64,8X8,40
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE
Parallel/Serial PARALLEL Programming Voltage 2.7 V
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 1.2 mm
Sector Size 16K,64K Standby Current-Max 0.00021 A
Supply Current-Max 0.031 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.3 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish TIN SILVER COPPER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Toggle Bit NO
Type NOR TYPE

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The PC28F256P33TF chip is a flash memory device with a capacity of 256 Mb and a 3V power supply. It is designed for use in various consumer electronics products, offering fast read and write speeds for storing and accessing data. The chip is reliable and durable, making it a popular choice for embedded systems and other applications that require non-volatile memory.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the PC28F256P33TF chip include the AMD AM28F256-120PC, the Samsung KM28C256-25, and the Toshiba TC58NVG0S3ETA00. These products have similar specifications and functionalities to the PC28F256P33TF chip, making them suitable alternatives for various applications.
  • Features

    PC28F256P33TF features include a 32Gb parallel NOR Flash memory with 3V voltage range, fast read speed of up to 100MHz, and low power consumption. It has a typical sector erase time of 40ms and operates in extended temperature ranges. The device offers reliable data retention and high endurance for various applications.
  • Pinout

    The PC28F256P33TF is a 48-pin flash memory chip with a capacity of 256 megabits. Its main function is to store and retrieve data in electronic systems. The pin count indicates the number of electrical connections on the chip for communication with the host device.
  • Manufacturer

    The PC28F256P33TF is manufactured by Intel Corporation, an American multinational corporation that designs and manufactures computer components and related products. Intel is a leading provider of CPUs, memory chips, and other semiconductor products for a wide range of computing and communication devices.
  • Application Field

    The PC28F256P33TF is commonly used in various embedded applications such as industrial control systems, communication equipment, and automotive electronics. It is also suitable for use in networking devices, multimedia devices, and medical equipment where high performance, reliability, and security are essential.
  • Package

    The PC28F256P33TF chip is packaged in a TSOP (Thin Small Outline Package) form, with a size of 48 pins.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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