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W29N02GVBIAA
SLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 2G-bit 256M x 8 25ns Automotive 63-Pin VFBGA
Marques: WINBOND ELECTRONICS CORP
Pièce Fabricant #: W29N02GVBIAA
Fiche de données: W29N02GVBIAA Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: VFBGA-63
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: Mémoire
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $4,494 | $4,494 |
| 200 | $1,741 | $348,200 |
| 500 | $1,678 | $839,000 |
| 1000 | $1,649 | $1649,000 |
En stock: 6 554 PC
W29N02GVBIAA Description générale
FLASH - NAND (SLC) Memory IC 2Gbit Parallel 25 ns 63-FBGA (11x9)
Caractéristiques
- · Single 5-volt write (erase and program) operations
- · Fast page-write operations
- - 256 bytes per page
- - Page write (erase/program) cycle: 5 mS (typ.)
- - Effective byte-write (erase/program) cycle time: 19.5 mS
- - Optional software-protected data write
- · Fast chip-erase operation: 50 mS
- · Two 16 KB boot blocks with lockout
- · Page write (erase/program) cycles: 50K (typ.)
- · Read access time: 70/90/120 nS
- · Ten-year data retention
- · Software and hardware data protection
- · Low power consumption
- - Active current: 25 mA (typ.)
- - Standby current: 20 mA (typ.)
- ·Automaticwrite (erase/program) timing with internal VPP generation
- · End of write (erase/program) detection
- - Toggle bit
- - Data polling
- · Latched address and data
- · All inputs and outputs directly TTL compatible
- · JEDEC standard byte-wide pinouts
- · Available packages: 32-pin 600 mil DIP, TSOP and PLCC
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | WINBOND ELECTRONICS CORP | Package Description | VFBGA-63 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 | Samacsys Manufacturer | Winbond |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B63 | Length | 11 mm |
| Memory Density | 2147483648 bit | Memory IC Type | FLASH |
| Memory Width | 1 | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 63 | Number of Words | 2147483648 words |
| Number of Words Code | 2000000000 | Operating Mode | ASYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Organization | 2GX1 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | VFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | Parallel/Serial | PARALLEL |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED | Programming Voltage | 3.3 V |
| Seated Height-Max | 1 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED | Type | SLC NAND TYPE |
| Width | 9 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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