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$5000SI7997DP-T1-GE3
SI7997DP-T1-GE3 is a PowerPAK SO-packaged P-channel MOSFET designed to operate at -20.8V
Marques: VISHAY INTERTECHNOLOGY INC
Pièce Fabricant #: SI7997DP-T1-GE3
Fiche de données: SI7997DP-T1-GE3 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: PowerPAK-SO-8
type de produit: FET, MOSFET Arrays
Statut RoHS:
État des stocks: 8 047 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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SI7997DP-T1-GE3 Description générale
Meet the SI7997DP-T1-GE3, a robust Power Field-Effect Transistor specifically engineered to handle demanding power requirements with ease. Boasting a generous 60A I(D) and a low on-resistance of 0.0078ohm, this P-Channel Silicon Metal-oxide Semiconductor FET delivers exceptional performance in a wide range of applications. Its 2-element configuration provides added flexibility for intricate circuit designs, while the HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT construction aligns with environmental standards. Housed in a convenient POWERPAK, SOP-8 package, this transistor is designed for seamless integration and reliable operation. Whether it's for telecommunications, renewable energy systems, or power supplies, the SI7997DP-T1-GE3 is the go-to solution for efficient power management
Caractéristiques
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | VISHAY INTERTECHNOLOGY INC | Package Description | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, POWERPAK, SOP-8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | Samacsys Manufacturer | Vishay |
| Avalanche Energy Rating (Eas) | 45 mJ | Case Connection | DRAIN |
| Configuration | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | DS Breakdown Voltage-Min | 30 V |
| Drain Current-Max (ID) | 60 A | Drain-source On Resistance-Max | 0.0078 Ω |
| FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | JESD-30 Code | R-XDSO-C5 |
| JESD-609 Code | e3 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Number of Elements | 2 | Number of Terminals | 5 |
| Operating Mode | ENHANCEMENT MODE | Operating Temperature-Max | 150 °C |
| Package Body Material | UNSPECIFIED | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Polarity/Channel Type | P-CHANNEL | Power Dissipation-Max (Abs) | 46 W |
| Pulsed Drain Current-Max (IDM) | 100 A | Qualification Status | Not Qualified |
| Surface Mount | YES | Terminal Finish | MATTE TIN |
| Terminal Form | C BEND | Terminal Position | DUAL |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The SI7997DP-T1-GE3 is a power management IC (PMIC) integrated circuit designed by Vishay Intertechnology. It features a synchronous buck-boost converter with an integrated FET, offering high efficiency and a compact footprint for various power supply applications. This chip provides high output voltage accuracy and supports a wide input voltage range, making it suitable for use in a range of consumer electronics and industrial devices.
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Equivalent
The SI7997DP-T1-GE3 chip is an N-channel MOSFET. Equivalent products include the Si7898DP and Si7157DP. These chips have similar specifications can be used as drop-in replacements for the SI7997DP-T1-GE3. -
Features
1. SI7997DP-T1-GE3 is a 30V P-channel TrenchFET power MOSFET. 2. It has a low on-resistance of 8.4mΩ at 10V. 3. It comes in a compact 3x3mm PowerPAK package. 4. It is suitable for battery protection, load switching, and power management applications. 5. It offers high efficiency and low power dissipation. 6. It has a high current-handling capability. -
Pinout
The SI7997DP-T1-GE3 is a dual-channel, low-side power switch with a pin count of 8. It offers overcurrent protection thermal shutdown features, making it suitable for applications such as USB ports, hot-swap circuits, and power distribution systems. -
Manufacturer
The SI7997DP-T1-GE3 is manufactured by Vishay Intertechnology, Inc. Vishay Intertechnology is a global electronic components company that produces a wide range of products including discrete semiconductors, passive components, and integrated circuits. They are known for their high-quality components used in various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
The SI7997DP-T1-GE3 is a power MOSFET designed for applications such as DC-DC converters, synchronous rectification in AC-DC power supplies, and motor control in consumer electronics, industrial equipment, and automotive systems. Its low on-resistance and fast switching capabilities make it suitable for high-efficiency power management solutions. -
Package
The SI7997DP-T1-GE3 chip comes in a DFN package type, with dual P-Channel MOSFETs in a single 2mm x 2mm package size.
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