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Xilinx XC2V3000-5FG676I

3000000 GATES - Large gate count for complex designs

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC2V3000-5FG676I

Fiche de données: XC2V3000-5FG676I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-676

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 890 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC2V3000-5FG676I ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC2V3000-5FG676I Description générale

The XC2V3000-5FG676I from Xilinx is a highly versatile Complex Programmable Logic Device that offers a multitude of features for various applications. With a remarkable 2,000,000 system gates, this CPLD is well-equipped to handle complex programmable logic designs in industries such as telecommunications, industrial control, and automotive electronics. Its 64 macrocells and 12,288 logic elements provide ample resources for implementing intricate logic functions with ease

AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer Xilinx Inc. Product Category Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series VirtexR-II Package-Case 676-BGA
Operating-Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 1.425 V ~ 1.575 V Supplier-Device-Package 676-FBGA (27x27)
Number-of-Gates 3000000 Number-of-I-O 484
Number-of-LABs-CLBs 3584 Number-of-Logic-Elements-Cells -
Total-RAM-Bits 1769472 Tags XC2V3000-5FG6, XC2V3000-5FG, XC2V3000-5F, XC2V3000-5, XC2V3000, XC2V3, XC2V, XC2
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 676 Max Operating Temperature 100 °C
Min Operating Temperature -40 °C Number of Gates 3e+06
Number of I/Os 484 Number of Logic Blocks (LABs) 3584
Number of Registers 28672 Operating Supply Voltage 1.5 V
RAM Size 216 kB

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC2V3000-5FG676I is a high-performance Field Programmable Gate Array (FPGA) developed by Xilinx. It features 3 million system gates, 164,544 logic cells, 2.6 Mb of RAM, and 320 I/O pins. Operating at 5V, it offers advanced flexibility and programmability for a variety of applications in industries such as telecommunications, automotive, and industrial automation.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC2V3000-5FG676I chip are Xilinx Virtex-II Pro XC2VPX20-6FF1704I, XC2V250-6FG456I, and XC2V3000-4FG676I. They offer similar functionality and performance as the XC2V3000-5FG676I chip.
  • Features

    The XC2V3000-5FG676I is a programmable logic device with 3 million system gates, 46,368 logic cells, and 1,152 I/O pins. It offers advanced features such as multi-gigabit transceivers, embedded block RAM, and a flexible clocking scheme. This device is ideal for high-performance applications requiring large logic capacity and high-speed interfaces.
  • Pinout

    The XC2V3000-5FG676I is a 676-pin FPGA device with 3000 logic cells. It has various functions, including programmable logic, memory blocks, and digital signal processing capabilities. This device is designed for high-performance applications requiring complex programmable logic solutions.
  • Manufacturer

    The manufacturer of XC2V3000-5FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and programmable SoCs. They provide hardware programmable devices used in a wide range of applications such as data centers, 5G communications, automotive, and aerospace industries.
  • Application Field

    XC2V3000-5FG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) commonly used in the aerospace, defense, telecommunications, and industrial automation industries. It is suitable for applications requiring advanced signal processing, image and video processing, high-speed connectivity, and complex data processing tasks.
  • Package

    The XC2V3000-5FG676I chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) packaged in a 676-pin Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) form. It measures 27mm x 27mm in size.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC2V3000-5FG676I PDF Télécharger

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

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