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Xilinx XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4PQG208C is a Programmable Logic Device in PQFP-208(28x28) package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S200-4PQG208C

Fiche de données: XC3S200-4PQG208C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 208-BFQFP

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 2 397 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XC3S200-4PQG208C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XC3S200-4PQG208C Description générale

Xilinx's XC3S200-4PQG208C FPGA, a member of the Spartan-3 family, features 200,000 system gates for efficient data processing. The "4" speed grade ensures optimal operational speed, while the 208-pin Quad Flat Package (QFP) enables secure surface mounting on PCBs. With a temperature range of 0°C to 85°C indicated by the "C" label, this FPGA is suitable for a wide range of applications. Its reconfigurable logic capability allows users to customize functionality as required, even after deployment. Supporting various I/O standards, the XC3S200-4PQG208C can seamlessly integrate with different interface protocols, making it a versatile choice for industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics applications

Caractéristiques

IC FPGA 141 I/O 208PQFPIC FPGA 141 I/O 208PQFP
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Mfr AMD Series Spartan®-3
Package Tray Product Status Obsolete
Programmabe Not Verified Number of LABs/CLBs 480
Number of Logic Elements/Cells 4320 Total RAM Bits 221184
Number of I/O 141 Number of Gates 200000
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 208-BFQFP
Supplier Device Package 208-PQFP (28x28)

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC3S200-4PQG208C chip is a field-programmable gate array (FPGA) with 200,000 system gates. It operates at a maximum frequency of 275.4 MHz and includes 192 macrocells. This chip is manufactured by Xilinx and follows the Spartan-3 FPGA family. It offers low power consumption and high performance, making it suitable for a wide range of applications, including digital signal processing, communications, industrial control, and more.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S200-4PQG208C chip are the XC3S200-4FTG256C and XC3S200-4FGG320C chips.
  • Features

    The XC3S200-4PQG208C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx. It has 200,000 logic cells, operates at a maximum frequency of 400 MHz, and has 152 user I/O pins. It supports various I/O standards, has embedded Block RAM and DSP slices, and offers a wide range of configuration options.
  • Pinout

    The XC3S200-4PQG208C is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 208 pins and the "4PQG208C" refers to its package and speed grade. The pin count and function may vary depending on the specific design and configuration used.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S200-4PQG208C is Xilinx Inc. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the design, development, and production of programmable logic devices. Their products are widely used in various industries such as aerospace, defense, automotive, communications, and more.
  • Application Field

    The XC3S200-4PQG208C FPGA can be used in various application areas, including telecommunications, automotive, industrial automation, medical devices, consumer electronics, and aerospace. Its features, such as high-speed data processing, flexible design customization, and low power consumption, make it suitable for a wide range of applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
  • Package

    The XC3S200-4PQG208C chip is of BGA (Ball Grid Array) package type, with a PQG208C form factor. It has a 208-pin count and follows a 0.8 mm pitch.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S200-4PQG208C PDF Télécharger

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

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    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

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