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Xilinx XC3S700A-4FGG484I
Product XC3S700A-4FGG484I is a ROHS compliant FBGA-484 Programmable Logic Device
Marques: Xilinx
Pièce Fabricant #: XC3S700A-4FGG484I
Fiche de données: XC3S700A-4FGG484I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FCBGA-484
Statut RoHS:
État des stocks: 2 946 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $149,449 | $149,449 |
| 200 | $57,836 | $11567,200 |
| 500 | $55,804 | $27902,000 |
| 1000 | $54,798 | $54798,000 |
En stock: 2 946 PC
XC3S700A-4FGG484I Description générale
Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA
Caractéristiques
- It has 700K system gates, which represents the number of logic cells or functional blocks in the FPGA.
- It has 92,160 logic cells, 2,520Kbits of block RAM, and 228 DSP48A1 slices.
- It has a 4-input look-up table (LUT) architecture, which allows for flexible logic implementation.
- It supports up to 500MHz clock frequency.
- It has various I/O standards, including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, and LVDS.
- It operates on a 1.2V core voltage and can interface with 1.5V to 3.3V I/O standards.
- It is housed in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
Application
- Digital signal processing
- High-speed networking
- Video and image processing
- Aerospace and defense systems
- Industrial control and automation
- Test and measurement equipment
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S700A | Number of Logic Elements | 13248 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 5888 ALM | Embedded Memory | 360 kbit |
| Number of I/Os | 372 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FCBGA-484 | Brand | Xilinx |
| Distributed RAM | 92 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 360 kbit |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 700000 |
| Operating Supply Voltage | 1 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S700A-4FGG484I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S700A-4FTG256C
Marques :
Emballer : 256-FTBGA
Description : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FTG256C
Numéro d'article : XC3S700A-4FTG256I
Marques :
Emballer : 256-FTBGA
Description : FPGA Spartan -3A Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA
Numéro d'article : XC3S700A-4VQG100C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700A-4VQG100I
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700A-4VQG144C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700A-4VQG144I
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700A-4VQG196C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S700A-4VQG196I
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S700A-4FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) that belongs to the Spartan-3A series by Xilinx. It offers a high-performance and low-cost solution for designing and implementing digital circuits. The "4FGG484I" designation refers to the specific package and pin configuration of the chip. It has 700,000 system gates and is based on the 90nm process technology.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S700A-4FGG484I chip are XC3S700A-4FTG256I, XC3S700A-4FGG484C, XC3S700A-4VQG100C, and XC3S700A-4VQG100I, all belonging to the Xilinx Spartan-3A FPGA family. -
Features
The XC3S700A-4FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) device. It has 700,000 system gates, operates at a speed of up to 550 MHz, and comes in a 484-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package. It offers advanced features such as integrated block RAM and high-performance DSP blocks, making it suitable for a wide range of applications. -
Pinout
The XC3S700A-4FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 484. It is used for digital logic applications and offers various functions, including data processing, signal routing, and memory management. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S700A-4FGG484I is Xilinx Inc. Xilinx is a US-based technology company that specializes in the design and manufacture of programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and semiconductor products. -
Application Field
The XC3S700A-4FGG484I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device that is commonly used in various application areas such as aerospace and defense, wireless communication, industrial automation, and consumer electronics. It offers high-speed processing and flexible reconfigurability, making it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC3S700A-4FGG484I chip has a Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a grid array form, and a package size of 23mm x 23mm with 484 pins.
Fiche de données PDF
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![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
