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$5000Xilinx XC6SLX75-3FGG484I
XC6SLX75-3FGG484I FPGA Field Programmable Gate Array
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC6SLX75-3FGG484I
Fiche de données: XC6SLX75-3FGG484I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-484
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 763 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6SLX75-3FGG484I Description générale
Xilinx's XC6SLX75-3FGG484I FPGA is a versatile and cost-effective solution that excels in performance, energy efficiency, and design flexibility. Belonging to the Spartan-6 family, this FPGA is highly regarded for its ability to deliver robust performance while consuming minimal power. The "LX" designation underscores its low power characteristics, making it an ideal choice for projects that prioritize energy efficiency. With a logic capacity of approximately 75,000 cells, the XC6SLX75-3FGG484I offers a wealth of resources for implementing custom logic tailored to specific requirements. Operating at a maximum core voltage of 3.3 volts ("-3"), this FPGA ensures reliable operation across a range of applications. The FGG484I package type, featuring 484 pins in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) configuration, enables convenient surface-mount installation and seamless connectivity to external circuitry
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Y | Product: | Spartan-6 |
| Number of Logic Elements: | 74637 | Number of I/Os: | 280 I/O |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FCBGA-484 | Series: | XC6SLX75 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 692 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 3096 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1080 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 60 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Spartan | Tags | XC6SLX75-3FGG, XC6SLX75-3F, XC6SLX75-3, XC6SLX7, XC6SLX, XC6SL, XC6S, XC6 |
| Adaptive Logic Modules - ALMs: | 11662 ALM | Embedded Memory: | 3.02 Mbit |
| Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
| Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
| Number of Logic Array Blocks - LABs: | 5831 LAB |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC6SLX75-3FGG484I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 75,840 logic cells and offers a range of features including high-performance connectivity, automated performance analysis, and multi-gigabit serial I/O capabilities. The chip's FG484 package type indicates a fine-pitch ball grid array with 484 pins, suitable for use in various applications including telecommunications, automotive, and industrial sectors.
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Features
The XC6SLX75-3FGG484I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It has a total of 75,360 logic cells, 1,920 Kbits of block RAM, and 560 DSP slices. It operates at a maximum clock frequency of 300 MHz and uses the FG484 package. It supports various communication protocols and offers advanced features for digital logic design. -
Pinout
The XC6SLX75-3FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 484. It is designed by Xilinx and has a 75,000 logic cell count. The specific functions of each pin can be found in the datasheet of the device. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX75-3FGG484I is Xilinx Inc. Xilinx is a prominent American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGA), which are integrated circuits that can be customized to execute specific functions as per user requirements. -
Application Field
The XC6SLX75-3FGG484I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas, including wireless communication, industrial automation, video and image processing, and automotive applications. Its high-performance logic fabric and low power consumption make it suitable for a range of digital signal processing and control tasks. -
Package
The XC6SLX75-3FGG484I chip is offered in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. The package form is Grid Array, and its size is 23mm x 23mm.
Fiche de données PDF
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