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Xilinx XC7A100T-2FGG676C

101440 7925 FBGA-676(27x27)

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC7A100T-2FGG676C

Fiche de données: XC7A100T-2FGG676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: 676-BGA

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 554 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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XC7A100T-2FGG676C Description générale

Xilinx's Artix-7 family's XC7A100T-2FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) known for its high-performance and low-power consumption. With 101,440 logic cells, 100 I/O pins, and a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package, this mid-range FPGA is suitable for a wide range of applications including telecommunications, industrial automation, and automotive. It operates at a maximum speed of 400 MHz with a 2.5V core voltage and includes integrated memory controllers, DSP slices, and flexible clocking resources for complex design requirements, offering high-performance computing capabilities while maintaining low power consumption

Caractéristiques

IC FPGA 300 I/O 676FBGAIC FPGA 300 I/O 676FBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC7A100T
Number of Logic Elements: 101440 LE Adaptive Logic Modules - ALMs: 15850 ALM
Embedded Memory: 4.75 Mbit Number of I/Os: 300 I/O
Supply Voltage - Min: 950 mV Supply Voltage - Max: 1.05 V
Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Data Rate: 6.6 Gb/s Number of Transceivers: 8 Transceiver
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FBGA-676
Brand: Xilinx Distributed RAM: 1188 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 4860 kbit Moisture Sensitive: Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs: 7925 LAB Operating Supply Voltage: 1 V
Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity: 40
Subcategory: Programmable Logic ICs Tradename: Artix
Unit Weight: 8.330652 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The XC7A100T-2FGG676C is an advanced field-programmable gate array (FPGA) chip. It belongs to the Xilinx 7 series family and offers 101,440 logic cells, high-speed transceivers, and embedded block RAM. The chip features superior performance, low power consumption, and enhanced connectivity options. It is commonly used in applications like automotive systems, wired communications, industrial automation, and aerospace.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC7A100T-2FGG676C chip are the XC7A100T-2FGG484C, XC7A100T-2FGG484E, and XC7A100T-2FGG676E chips.
  • Features

    XC7A100T-2FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 101,440 logic cells, 6,500 Kbits of block RAM, and 240 DSP slices. It operates at a clock frequency of up to 400 MHz and offers 115,200 flip-flops. The device utilizes the Artix-7 architecture and offers features like integrated IP, low-power operation, and configurable I/O options.
  • Pinout

    The XC7A100T-2FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 676. It is part of the Xilinx Artix-7 family and has 100,000 logic cells. The specific functions and uses of the FPGA depend on the application and how it is programmed.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7A100T-2FGG676C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated software for programmable logic devices.
  • Application Field

    The XC7A100T-2FGG676C is a field programmable gate array (FPGA) device that can be used in various application areas such as automotive, industrial control, aerospace, and telecommunications. It offers high-performance processing capabilities, with features like high-speed I/O interfaces and advanced digital signal processing functions, making it suitable for a wide range of applications.
  • Package

    The package type of the XC7A100T-2FGG676C chip is BGA (Ball Grid Array). The form of the chip is 676-pin grid array. The size of the chip is not explicitly mentioned.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC7A100T-2FGG676C PDF Télécharger

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  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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