Commandes de plus de
$5000NXP BLF647
Reliable dual N-channel MOSFET for harsh environmen
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: Ampleon Usa Inc.
Pièce Fabricant #: BLF647
Fiche de données: BLF647 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-540A
type de produit: RF FETs, MOSFETs
Statut RoHS:
État des stocks: 3 885 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BLF647 Description générale
RF Mosfet 28 V 600MHz 14.5dB 120W LDMOST
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Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Packaging | Tray | Part Status | Obsolete |
Technology | LDMOS | Configuration | Dual, Common Source |
Frequency | 600MHz | Gain | 14.5dB |
Voltage - Test | 28 V | Current Rating (Amps) | 18A |
Power - Output | 120W | Voltage - Rated | 65 V |
Mounting Type | Chassis Mount | Package / Case | SOT-540A |
Supplier Device Package | LDMOST |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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BLF647 chip is an integrated circuit used for power amplification in wireless communication systems, particularly for mobile devices operating in the RF frequency range. It offers high power efficiency and supports multiple wireless technologies, including LTE and 5G. This chip plays a crucial role in improving signal transmission and performance in wireless devices.
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Equivalent
The equivalent products of the BLF647 chip include the BDA4108R and the BLC0108MM chips. -
Features
The BLF647 is a power transistor with the following features: high gain, low output capacitance, high efficiency, high linearity, high power density, and excellent thermal stability. It is designed for use in linear FM and digital applications within the UHF range. -
Pinout
The BLF647 is a power transistor with a pin count of 4. It functions as a VHF power amplifier in mobile radio systems, providing high output power with excellent efficiency, reliability, and linearity. -
Manufacturer
The manufacturer of the BLF647 is NXP Semiconductors. NXP is a global semiconductor company that designs and manufactures a wide range of integrated circuits and system solutions for various industries, including automotive, industrial, mobile, and IoT. -
Application Field
The BLF647 is a high-power LDMOS transistor typically used in RF power amplifier applications. It is commonly used in mobile communications, radio and television broadcasting, radar systems, and other applications that require high-power amplification at microwave frequencies. -
Package
The BLF647 chip is available in a SOT669 (LFPAK56) package type, and its form is surface mount (SMD). The dimensions of the package size are approximately 5.7mm x 6.3mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits