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$5000Xilinx XC7A35T-1CSG324C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7A35T-1CSG324C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC7A35T-1CSG324C
Fiche de données: XC7A35T-1CSG324C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: CSBGA-324
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 795 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7A35T-1CSG324C Description générale
Featuring a robust design and cutting-edge technology, the Amd Xilinx XC7A35T-1CSG324C FPGA is a top-of-the-line component for advanced electronic applications. With 210 I/O pins and a compact Csbga-324 package, this FPGA offers seamless integration with existing systems. The 5200 logic blocks and 33280 macrocells provide ample resources for complex logic operations, while the 1800Kbit of total RAM bits ensure efficient data storage and retrieval. Moreover, the device is RoHS compliant, meeting industry standards for environmental responsibility
Caractéristiques
IC FPGA 210 I/O 324CSBGAIC FPGA 210 I/O 324CSBGAApplication
- Industrial automation and control systems
- Automotive electronics
- Communications and networking equipment
- Digital signal processing
- High-performance computing
- Video and image processing
- Aerospace and defense systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | XC7A35T-1CSG324C | Product Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Manufacturer | Xilinx | Series | Artix-7 Family |
| Logic Cells | 33,280 | RAM | 1.85MB |
| DSP Slices | 90 | Internal Oscillator | Yes |
| Transceiver | Yes | Operating Temperature | -40°C ~ 100°C |
| Package / Case | 324-CSPBGA (15x15) | Voltage - Supply | 1.0 V ~ 1.2 V |
| Number of I/Os | 225 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC7A35T-1CSG324C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC7A35T-1CSG324C
Marques :
Emballer : 324-LFBGA, CSPBGA
Description : There is no direct equivalent for the XC7A35T-1CSG324C as it is a specific model of the Xilinx Artix-7 FPGA. However, there are other members of the Artix-7 family with different logic capacities and I/O configurations.
Points de pièce
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The XC7A35T-1CSG324C chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It features 33,280 logic cells, 1,728 KB of block RAM, and 90 DSP slices. This chip is suitable for various applications requiring high-speed processing and programmable logic capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7A35T-1CSG324C chip include XC7A35T-2CSG324C, XC7A35T-1CSG324I, and XC7A35T-2CSG324I. These chips are part of the Xilinx Artix-7 family and offer similar features and performance capabilities as the XC7A35T-1CSG324C chip. -
Features
XC7A35T-1CSG324C is an Artix-7 FPGA with 33,280 logic cells, 90 DSP slices, and 600 Kb of Block RAM. It has 4 x 12.5 Gb/s GTP transceivers, 180 I/O pins, and is in a CSG324 package. It operates on a 1.2V core voltage and has low power consumption. -
Pinout
The XC7A35T-1CSG324C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a 324-pin ceramic column grid array (CGA) package. It has a total of 274 User I/Os (Input/Output) pins, which can be used for various functions such as data transfer, signal processing, and communication in electronic circuits. -
Manufacturer
The XC7A35T-1CSG324C is manufactured by Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the development of hardware components for programmable logic devices. They are known for their FPGA (Field Programmable Gate Array) chips, which are used in a variety of industries including telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XC7A35T-1CSG324C is commonly used in applications that require high-performance processing such as industrial automation, automotive control systems, medical equipment, and communication devices. It is also suitable for prototyping and development of digital signal processing (DSP) algorithms, image processing, and high-speed connectivity solutions. -
Package
The XC7A35T-1CSG324C chip is in a Ball Grid Array (BGA) package with a form factor of 324-ball Chip Scale Package (CSP). The size of the chip is 17x17 mm.
Fiche de données PDF
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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