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$5000Xilinx XC7K325T-2FFG900C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7K325T-2FFG900C
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: XILINX
Pièce Fabricant #: XC7K325T-2FFG900C
Fiche de données: XC7K325T-2FFG900C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-900
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 9 550 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-2FFG900C Description générale
Don't compromise on performance when it comes to your next FPGA project. Choose XC7K325T-2FFG900C for unparalleled speed, reliability, and efficiency. Whether you are designing a new product or upgrading an existing system, this FPGA chip will elevate your capabilities and unlock new possibilities for innovation. Experience the power of Kintex-7 technology with XC7K325T-2FFG900C and take your projects to the next level
![XC7K325T-2FFG900C XC7K325T-2FFG900C](/files/uploads/product/b/59e651f606824edcb6b377b7eeedf99a.webp)
Caractéristiques
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
SOT353-1 and SOT753 package options
ESD protection:
HBM JESD22-A114E: exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A: exceeds 200 V
CDM JESD22-C101C: exceeds 1000 V
Specified from 40 C to +125 C
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
Number of LABs/CLBs | 25475 | Number of Logic Elements/Cells | 326080 |
Total RAM Bits | 16404480 | Number of I/O | 500 |
Number of Gates | - | Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
Mounting Type | Surface Mount | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Package / Case | 900-BBGA, FCBGA |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7K325T-2FFG900C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) from Xilinx with 325,000 logic cells and 1,200 DSP slices. It offers high performance and flexibility for a variety of applications including telecommunications, industrial automation, and automotive. The chip is designed to meet the demands of complex and compute-intensive tasks.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7K325T-2FFG900C chip are XC7K355T-2FFG900C, XC7K410T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900E, and XC7K325T-3FFG900C. These chips belong to the same Xilinx Kintex-7 FPGA family and have similar features and specifications. -
Features
1. Xilinx Kintex-7 FPGA with 325k Logic Cells 2. 831 I/O pins 3. 40 SelectIO channels 4. 97,680 LUTs, 195,360 Flip-Flops 5. 648 KB Block RAM 6. 740 DSP slices 7. 6 GTX transceivers with 12.5 Gb/s data rate 8. Dual-core ARM Cortex-A9 processor 9. 900-pin FCBGA package -
Pinout
The XC7K325T-2FFG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 900 pins. It features a capacity of 325,200 logic cells and is designed for high-performance applications such as communications and data processing. -
Manufacturer
The XC7K325T-2FFG900C is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American semiconductor company known for its development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and other programmable logic devices. They are a major player in the semiconductor industry and are headquartered in San Jose, California. -
Application Field
The XC7K325T-2FFG900C is commonly used in high-performance applications such as communication systems, industrial automation, automotive electronics, and defense applications. Its high capacity and performance characteristics make it suitable for complex digital signal processing, data processing, and high-speed connectivity requirements. -
Package
The XC7K325T-2FFG900C chip comes in a flip-chip ball grid array (FFG) package, with a size of 900-ball and a form factor of 29x29mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits