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Commandes de plus de
$5000Xilinx XC7S75-2FGGA676I
Advanced logic and routing capabilities for complex design
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC7S75-2FGGA676I
Fiche de données: XC7S75-2FGGA676I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: 676-BGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 088 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7S75-2FGGA676I Description générale
Xilinx's XC7S75-2FGGA676I FPGA is a powerhouse of processing capabilities, boasting 75,000 logic cells and 25,600 LUTs. Its ability to operate at a 1.8V core voltage while supporting a wide array of configurable I/O standards makes it a versatile choice for interfacing with external devices. Additionally, its 676-pin flip-chip BGA package and compact footprint ensure its suitability for various applications, ranging from embedded processing to industrial automation. The integrated hard IP blocks, such as DSP slices, Block RAMs, and a Clock Management Tile (CMT), enable the efficient implementation of complex digital designs. With a maximum clock frequency of 450MHz and a total memory capacity of up to 2.77Mbits, the XC7S75-2FGGA676I stands as a reliable solution for sophisticated technological requirements
Caractéristiques
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7S75-2FGGA676IFPGA - Field Programmable Gate Array XC7S75-2FGGA676I
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 676 | Package Category | BGA |
| Released Date | Oct 14, 2021 | Last Modified Date | Mar 7, 2023 4:10 PM UTC |
| Series | Spartan®-7 | Package | Tray |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| Number of LABs/CLBs | 6000 | Number of Logic Elements/Cells | 76800 |
| Total RAM Bits | 4331520 | Number of I/O | 400 |
| Voltage - Supply | 0.95V ~ 1.05V | Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Package / Case | 676-BGA |
| Supplier Device Package | 676-FPBGA (27x27) |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7S75-2FGGA676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip designed by Xilinx. It belongs to the Spartan-7 family of FPGAs and offers 75,000 logic cells, 1,200 Kb of block RAM, and 180 DSP slices. It is suitable for a wide range of applications including embedded processing, automotive, industrial, and consumer electronics.
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Equivalent
XC7S75-2FGGA676I chip is equivalent to XC7S75-2FGGA676C, XC7S75-2FGGA676E, and XC7S75-2FGGB676I chips from Xilinx. These chips have similar specifications and features as XC7S75-2FGGA676I, making them suitable replacements for each other. -
Features
1. Spartan-7 FPGA with 75k logic cells 2. 2.7Mbit RAM 3. 166 user I/Os 4. PCIe Gen2 endpoint 5. Integrated analog 6. 300Mbps DDR2/3 memory interface 7. 1Gbps Ethernet MAC interface 8. 6 Phase-locked loops (PLLs) 9. 2.5V core voltage 10. 676-pin FGGA package -
Pinout
The XC7S75-2FGGA676I is an FPGA with 676 pins. It is part of the Spartan-7 family by Xilinx and features 75,000 logic cells. The pins provide connections for power, ground, I/O, configuration, clock signals, and other functions to support the device's programmable logic capabilities. -
Manufacturer
The XC7S75-2FGGA676I is manufactured by Xilinx, a leading American company specialized in developing and producing field-programmable gate arrays (FPGAs) and related technologies. Xilinx is known for its innovative and high-performance programmable logic devices used in a wide range of applications, including telecommunications, automotive, aerospace, and industrial markets. -
Application Field
The XC7S75-2FGGA676I is a Spartan-7 FPGA, and it can be used in a variety of applications, including industrial automation, automotive electronics, telecommunications infrastructure, medical devices, and consumer electronics. Its high logic capacity, low power consumption, and versatile interfaces make it suitable for a wide range of designs requiring programmable logic solutions. -
Package
The XC7S75-2FGGA676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with 676 pins. It is a form factor of 19mm x 19mm and has a size of 676 square millimeters.
Fiche de données PDF
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