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Xilinx XCS30-3VQ100C

144-pin TQFP integrated circuit FPGA with 113 I/O capabilities

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XCS30-3VQ100C

Fiche de données: XCS30-3VQ100C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: QFP100

type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Statut RoHS:

État des stocks: 3 679 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour XCS30-3VQ100C ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

XCS30-3VQ100C Description générale

Spartan® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 77 18432 1368 100-TQFP

Caractéristiques

  • 30,000 logic cells: It has 30,000 configurable logic cells, which are the building blocks of the FPGA that can be programmed to implement various digital circuits or systems.
  • VQ100C package: It comes in a VQ100C package, which is a Quad Flat No-Lead (QFN) package with 100 pins.
  • 3V operation: It operates at a voltage of 3.3 volts (3V), which is a common voltage level for many digital systems.
  • High-performance: It has high-speed performance with a maximum operating frequency of up to several hundred megahertz (MHz) or even gigahertz (GHz), depending on the specific design and implementation.

Application

  • Embedded systems: It can be used in embedded systems, where programmable logic is required for custom functions or interfaces.
  • Communications: It can be used in communication systems for tasks such as protocol conversion, packet processing, and signal modulation/demodulation.
  • Industrial control: It can be used in industrial control systems for tasks such as motor control, sensor interfacing, and process control.
  • Video and image processing: It can be used in video and image processing applications for tasks such as video encoding/decoding, image recognition, and real-time image processing.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer XILINX Product Category Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Series SpartanR Package-Case 100-TQFP
Operating-Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 4.75 V ~ 5.25 V Supplier-Device-Package 100-VQFP (14x14)
Number-of-Gates 30000 Number-of-I-O 77
Number-of-LABs-CLBs 576 Number-of-Logic-Elements-Cells 1368
Total-RAM-Bits 18432

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XCS30-3VQ100C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XCS30-3VQ100T

Marques :  

Emballer :  

Description :   This is a similar model to XCS30-3VQ100C but with a different speed grade (T) indicating a slower operating frequency.

Numéro d'article :   XCS30-3VQ100I

Marques :  

Emballer :   QFP100

Description :   Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays

Numéro d'article :   XCS30-4VQ100C

Marques :  

Emballer :   100-TQFP

Description :   Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays

Numéro d'article :   XCS30-4VQ100I

Marques :  

Emballer :   QFP100

Description :   Spartan and Spartan-XL Families Field Programmable Gate Arrays

Points de pièce

  • The XCS30-3VQ100C chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It is a versatile integrated circuit that can be configured to perform various digital functions. The chip offers 30,000 logic cells and operates at a voltage of 3.3V. It comes in a quad flat pack (QFP) package with 100 pins for easy integration into electronic systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XCS30-3VQ100C chip are the XCS30-3TQ144C, XCS30-3VQ100I, XCS30-3VQ100M, XCS30-3VQ100T, XCS30-3VQ100TI, XCS30-3VQ100TM, and XCS30-3VQ100TOT.
  • Features

    The XCS30-3VQ100C is a field-programmable gate array (FPGA) with 30,000 logic cells, a 100-pin Quad Flat No-Lead (QFN) package, and operates on a 3.3V power supply. It offers programmable I/Os, multiple global and regional clocks, built-in memory, and high-speed internal and external connectivity options.
  • Pinout

    The XCS30-3VQ100C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 100. It has various functions such as logic gates, flip-flops, and programmable I/O pins. The specific pin functions of this device can be found in the manufacturer's datasheet.
  • Manufacturer

    The XCS30-3VQ100C is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the design, development, and production of programmable logic devices (PLDs) and related technologies. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and are one of the leading companies in the semiconductor industry.
  • Application Field

    The XCS30-3VQ100C is an advanced programmable logic device (PLD) used in various applications including telecommunications, industrial automation, and automotive electronics. It offers high-speed performance, low power consumption, and a large number of input/output (I/O) pins, making it suitable for a wide range of digital system designs.
  • Package

    The XCS30-3VQ100C chip is packaged in a 100-pin PQFP (Plastic Quad Flat Pack) form, with a package size of 14mm x 14mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XCS30-3VQ100C PDF Télécharger

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