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Infineon BSM75GB170DN2
IGBT Modules N-CH 1.7KV 110A
Marques: Infineon
Pièce Fabricant #: BSM75GB170DN2
Fiche de données: BSM75GB170DN2 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: 32 mm
type de produit: IGBT Modules
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de BSM75GB170DN2 IGBT Modules depuis Infineon et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de Infineon Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour BSM75GB170DN2 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | IGBT Modules | RoHS | Details |
| Product | IGBT Silicon Modules | Configuration | Dual |
| Collector- Emitter Voltage VCEO Max | 1.7 kV | Continuous Collector Current at 25 C | 110 A |
| Package / Case | 32 mm | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C | Brand | Infineon Technologies |
| Height | 30.5 mm | Length | 94 mm |
| Maximum Gate Emitter Voltage | 20 V | Mounting Style | Chassis Mount |
| Product Type | IGBT Modules | Factory Pack Quantity | 10 |
| Subcategory | IGBTs | Technology | Si |
| Width | 34 mm | Part # Aliases | SP000100464 BSM75GB170DN2HOSA1 |
| Unit Weight | 8.818490 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BSM75GB170DN2 is a power module chip designed for applications requiring high power and efficiency. It features a voltage rating of 1700V and a current rating of 75A, making it suitable for various industrial and automotive applications. The chip is known for its reliability, performance, and ease of use in power electronics systems.
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Equivalent
The equivalent products of BSM75GB170DN2 chip are BSM75GB120DN2, BSM75GB170DN2H, BSM75GB120DN2H. These chips are part of the BSM series from ROHM Semiconductor and offer similar specifications and performance characteristics to the BSM75GB170DN2 chip. -
Features
BSM75GB170DN2 is an IGBT power module with a current rating of 75A and a voltage rating of 1700V. It has low switch-off losses, high short-circuit capability, and an insulated mounting baseplate. It is suitable for various industrial applications such as motor control, power supplies, and renewable energy systems. -
Pinout
The BSM75GB170DN2 is an IGBT module with a pin count of 7. The functions of each pin are: 1 - Collector 2 - Emitter 3 - Emitter 4 - Gate 5 - Gate 6 - Collector 7 - Emitter. -
Manufacturer
Infineon Technologies AG is the manufacturer of the BSM75GB170DN2. It is a German semiconductor manufacturer specializing in power semiconductors, sensors, and microcontrollers. Infineon serves various industries including automotive, industrial, and renewable energy, offering solutions for efficient energy management and increased performance. -
Application Field
The BSM75GB170DN2 is commonly used in applications requiring high power and efficiency such as industrial motor drives, wind turbines, and traction systems. It is also suitable for power supplies, solar inverters, and electric vehicle charging stations. Additionally, it is utilized in regenerative braking systems and grid-tie inverters for renewable energy systems. -
Package
The BSM75GB170DN2 is a power module with a half bridge configuration. It is in a module package with a press-fit pin type, measuring at 62mm x 43mm x 18mm.
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