BUZ900
, MOSFET, N, TO-3
Marques: Tt Electronics
Pièce Fabricant #: BUZ900
Fiche de données: BUZ900 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TO-3
type de produit: MOSFET
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureCaractéristiques
- HIGH SPEED SWITCHING
- N–CHANNEL POWER MOSFET
- SEMEFAB DESIGNED AND DIFFUSED
- HIGH VOLTAGE (160V & 200V)
- HIGH ENERGY RATING
- ENHANCEMENT MODE
- INTEGRAL PROTECTION DIODE
- P–CHANNEL ALSO AVAILABLE AS BUZ905 & BUZ906
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Product Category | MOSFET | Technology | Si |
Brand | Semelab / TT Electronics | Product Type | MOSFET |
Subcategory | MOSFETs |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BUZ900 chip is a power MOSFET transistor designed for use in electronics applications. It operates at high voltage and current levels, and offers low on-resistance and fast switching characteristics. The chip is commonly used in power supplies, motor control circuits, and other high power applications where efficiency and reliability are important.
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Equivalent
Some equivalent products of the BUZ900 chip include the IRF1010EZ, IPB135N08N3, IRF530N, and the FQP50N06. These chips have similar specifications and can often be used interchangeably in electronic circuits. -
Features
The BUZ900 is a power MOSFET transistor with a maximum drain-source voltage of 400V and a maximum drain current of 6A. It has a low on-resistance and is designed for high-speed switching applications. The transistor is housed in a TO-220 package for easy mounting and suitable for a variety of power electronic circuits. -
Pinout
The BUZ900 is a Power MOSFET transistor with a pin count of 3. Its main function is to control and switch high power loads in various electronic circuits and applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the BUZ900 is Infineon Technologies. It is a multinational semiconductor company specializing in various products such as power semiconductors, microcontrollers, and sensors. Infineon Technologies serves a wide range of industries including automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The BUZ900 is a power MOSFET designed for various applications such as automotive, motor control, and power supplies. It can be used in circuits requiring high voltage and current capabilities due to its low on-resistance and high current handling capacity. Additionally, it is suitable for applications where high efficiency and reliability are crucial. -
Package
The BUZ900 chip comes in a TO-220 package type, which is a common through-hole mounting style. It has a transistor form and a relatively compact size.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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