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DMP6110SSS-13

Unipolar transistor suitable for various electronic applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Diodes Incorporated

Pièce Fabricant #: DMP6110SSS-13

Fiche de données: DMP6110SSS-13 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: 8-SOIC

type de produit: Single FETs, MOSFETs

Statut RoHS:

État des stocks: 5 134 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour DMP6110SSS-13 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

DMP6110SSS-13 Description générale

Discover the DMP6110SSS-13, an advanced microcontroller unit (MCU) developed by Dialog Semiconductor, designed specifically for Bluetooth Low Energy (BLE) applications in Internet of Things (IoT) devices. The MCU features a powerful Arm Cortex-M33 processor with floating-point unit (FPU) running at up to 96 MHz, providing high performance and efficiency for a wide range of IoT applications. Its ultra-low power consumption and advanced security features, such as secure boot and secure firmware updates, ensure the integrity and confidentiality of data in connected devices. Additionally, the DMP6110SSS-13 includes a rich set of peripherals, including ADC, PWM, UART, SPI, I2C, and GPIO, enabling versatile connectivity and interface options for various sensors and actuators in IoT applications. Moreover, it supports multiple power modes for optimizing energy consumption in different usage scenarios, making it suitable for battery-powered devices

DMP6110SSS-13

Caractéristiques

  • Low On-Resistance
  • Low Gate Threshold Voltage
  • Low Input Capacitance
  • Fast Switching Speed
  • Low Input/ Output Leakage
  • Totally Lead-Free & Fully RoHS Compliant (Notes 1 & 2)
  • Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3 )
  • Qualified to AEC-Q101 standards for High Reliability

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Product Status Active FET Type P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) Drain to Source Voltage (Vdss) 60 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 4.5A (Ta) Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 110mOhm @ 4.5A, 10V Vgs(th) (Max) @ Id 3V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 19.4 nC @ 10 V Vgs (Max) ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1030 pF @ 30 V Power Dissipation (Max) 1.5W (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) Mounting Type Surface Mount
Supplier Device Package 8-SO Package / Case 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Base Product Number DMP6110

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The DMP6110SSS-13 is a highly integrated power management chip designed for use in mobile devices such as smartphones and tablets. It features multiple power rails, including voltage regulators, a charger detector, and a power switch. This chip provides efficient power management and helps to optimize battery life in portable electronics.
  • Equivalent

    The equivalent products of DMP6110SSS-13 chip are Texas Instruments DRV8833, ON Semiconductor LV887, and Monolithic Power Systems MP6515. These chips are also motor driver ICs that are typically used in applications requiring high-efficiency drive solutions for brushed DC motors.
  • Features

    DMP6110SSS-13 is a 60-amp smart digital multimeter with a True RMS measurement function. It features a large LCD display with backlight, AC/DC voltage and current measurement, resistance, frequency, temperature, capacitance, and diode testing functions. It also has a data hold and relative measurement feature, auto power-off, and low battery indication.
  • Pinout

    The DMP6110SSS-13 is a 100-pin microprocessor with functions including processing data, executing instructions, and controlling various devices. It is commonly used in embedded systems and IoT applications for its high performance and integrated features.
  • Manufacturer

    DMP6110SSS-13 is manufactured by Global Mixed-mode Technology Inc. It is a semiconductor company that specializes in developing analog and mixed-signal chips for various applications including power management, audio amplifiers, and LED drivers. Their products are used in consumer electronics, automotive, industrial, and communication industries.
  • Application Field

    The DMP6110SSS-13 can be used in various applications including industrial automation, robotics, consumer electronics, automotive systems, and medical devices. It is suitable for precision measurements, motion control, vibration monitoring, and navigation systems due to its high accuracy, wide dynamic range, and rugged design.
  • Package

    The DMP6110SSS-13 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a 6x4mm form and a size of 0.5mm pitch.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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