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$5000
H5AN4G6NBJR-UHC
DDR DRAM, 256MX16, CMOS, PBGA96, FBGA-96
Marques: HYNIX
Pièce Fabricant #: H5AN4G6NBJR-UHC
Fiche de données: H5AN4G6NBJR-UHC Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA
Statut RoHS:
État des stocks: 482 pièces, nouveau original
type de produit: Controllers
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $2,782 | $2,782 |
| 10 | $2,426 | $24,260 |
| 30 | $2,214 | $66,420 |
| 160 | $2,000 | $320,000 |
| 480 | $1,901 | $912,480 |
| 960 | $1,856 | $1781,760 |
En stock: 482 PC
H5AN4G6NBJR-UHC Description générale
H5AN4G6NBJR-UHC is not a recognizable term or component name in the field of electronics. It appears to be a random combination of letters and numbers with no particular meaning or function.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC | Package Description | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.36 | Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST |
| Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH | JESD-30 Code | R-PBGA-B96 |
| Length | 13 mm | Memory Density | 4294967296 bit |
| Memory IC Type | DDR4 DRAM | Memory Width | 16 |
| Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
| Number of Terminals | 96 | Number of Words | 268435456 words |
| Number of Words Code | 256000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
| Organization | 256MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TFBGA | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
| Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.26 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.14 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.2 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
| Width | 7.5 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le H5AN4G6NBJR-UHC composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : H5AN4G6NBJR-UHC
Marques :
Emballer : BGA
Description : There is no equivalent part number for H5AN4G6NBJR-UHC as it is not a valid electronic component or device.
Points de pièce
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The H5AN4G6NBJR-UHC chip is a high-density synchronous DDR4 SDRAM memory chip. It can provide up to 4Gb of storage capacity per die, making it suitable for various memory-intensive applications such as servers, networking equipment, and high-performance computing. The chip operates at high speeds and offers low-power consumption, providing efficient memory performance for demanding computing tasks.
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Features
H5AN4G6NBJR-UHC is a DDR4 SDRAM module with a capacity of 4GB. It operates at a speed of 2400Mbps, has a voltage supply of 1.2V, and supports unbuffered operation. It utilizes UDIMM form factor and is constructed with high-quality components for reliable performance in various computing applications. -
Pinout
The H5AN4G6NBJR-UHC is a DDR4 SDRAM chip with a pin count of 78. Its main function is to provide high-speed data storage and retrieval for computer systems. -
Manufacturer
The manufacturer of H5AN4G6NBJR-UHC is SK Hynix. It is a South Korean semiconductor company that specializes in the production of dynamic random-access memory (DRAM) chips and flash memory chips. -
Application Field
The H5AN4G6NBJR-UHC is a 4Gb High-Performance CMOS DDR2 Mobile RAM designed for mobile applications. Its application areas include mobile phones, tablets, and other portable electronic devices that require high-performance memory for smooth multitasking, graphics-intensive applications, and fast data transfer speeds. -
Package
The H5AN4G6NBJR-UHC chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) form. Its size is 11mm x 13mm, with a thickness of 1.2mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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