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$5000H5TQ2G63BFR 12C
DDR DRAM, 2GX1, 0.225ns, CMOS, PBGA96, ROHS COMPLIANT, FBGA-96
Marques: SK HYNIX INC
Pièce Fabricant #: H5TQ2G63BFR 12C
Fiche de données: H5TQ2G63BFR 12C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TFBGA
type de produit: DRAMs
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Caractéristiques
VDD=VDDQ=1.5V +/- 0.075V
Fully differential clock inputs (CK, CK) operation
Differential Data Strobe (DQS, DQS)
On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK
transition
DM masks write data-in at the both rising and falling
edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data,
data strobes and data masks latched on the
rising edges of the clock
Programmable CAS latency 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13
and 14 supported
Programmable additive latency 0, CL-1, and CL-2
supported
Programmable CAS Write latency (CWL) = 5, 6, 7, 8, 9, 10
Programmable burst length 4/8 with both nibble
sequential and interleave mode
BL switch on the fly
8banks
Average Refresh Cycle (Tcase of0 oC~ 95oC)
- 7.8 s at 0oC ~ 85 oC
- 3.9 s at 85oC ~ 95 oC
JEDEC standard 78ball FBGA(x4/x8)
Driver strength selected by EMRS
Dynamic On Die Termination supported
Asynchronous RESET pin supported
ZQ calibration supported
TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)
Write Levelization supported
8 bit pre-fetch
This product in compliance with the RoHS directive.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC | Part Package Code | BGA |
| Package Description | TFBGA, BGA96,9X16,32 | Pin Count | 96 |
| Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
| HTS Code | 8542.32.00.36 | Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST |
| Access Time-Max | 0.225 ns | Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 800 MHz | I/O Type | COMMON |
| Interleaved Burst Length | 4,8 | JESD-30 Code | R-PBGA-B96 |
| JESD-609 Code | e1 | Length | 13 mm |
| Memory Density | 2147483648 bit | Memory IC Type | DDR3 DRAM |
| Memory Width | 1 | Number of Functions | 1 |
| Number of Ports | 1 | Number of Terminals | 96 |
| Number of Words | 2147483648 words | Number of Words Code | 2000000000 |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | Organization | 2GX1 | |
| Output Characteristics | 3-STATE | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TFBGA | Package Equivalence Code | BGA96,9X16,32 |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Power Supplies | 1.5 V |
| Qualification Status | Not Qualified | Refresh Cycles | 8192 |
| Seated Height-Max | 1.2 mm | Self Refresh | YES |
| Sequential Burst Length | 4,8 | Standby Current-Max | 0.01 A |
| Supply Current-Max | 0.19 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.575 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.425 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Width | 9 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
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 |
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 |
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Emballage
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