Infineon IRF8301MTRPBF
A 30V Single N-Channel HEXFET Power MOSFET in a DirectFET MT package rated at 34 amperes optimized with low on resistance., DIRECTFET, RoHS
Marques: Infineon Technologies Corporation
Pièce Fabricant #: IRF8301MTRPBF
Fiche de données: IRF8301MTRPBF Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: DirectFET™ Isometric MT
type de produit: Semi-conducteurs discrets
Statut RoHS:
État des stocks: 3835 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureIRF8301MTRPBF Description générale
Benefits: Ultra-low RDS(on); Low Profile (less than 0.7 mm); Dual Sided Cooling Compatible; Ultra-low Package Inductance; Optimized for high speed switching or high current switch (Power Tool); Low Conduction and Switching Losses; Compatible with existing Surface Mount Techniques; StrongIRFET | Target Applications: Battery Operated Drive; Battery Protection; eFuse; Full-Bridge; Isolated Primary Side MOSFETs; Isolated Secondary Side SyncRec MOSFETs; Load Switch High Side; Load Switch Low Side; ORing; Point of Load SyncFET; Push-Pull
Caractéristiques
- Optimized for broadest availability from distribution partners
- Product qualification according to JEDEC standard
- Optimized for 5V gate-drive voltage (called Logic level)
- Dual-side cooling capability
- Low package height of 0.7mm
- Low parasitic (1-2 nH) inductance package
- 100% lead-free (No RoHS exemption)
Application
- LED
- Motor control
- Notebook
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
RHoS | yes | PBFree | yes |
HalogenFree | yes | Source Content uid | IRF8301MTRPBF |
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | INFINEON TECHNOLOGIES AG | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
Samacsys Manufacturer | Infineon | Additional Feature | ULTRA LOW RESISTANCE |
Avalanche Energy Rating (Eas) | 260 mJ | Case Connection | DRAIN |
Configuration | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | DS Breakdown Voltage-Min | 30 V |
Drain Current-Max (ID) | 34 A | Drain-source On Resistance-Max | 0.0015 Ω |
FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | JESD-30 Code | R-XBCC-N3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 | Number of Elements | 1 |
Number of Terminals | 3 | Operating Mode | ENHANCEMENT MODE |
Operating Temperature-Max | 150 °C | Package Body Material | UNSPECIFIED |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | CHIP CARRIER |
Polarity/Channel Type | N-CHANNEL | Power Dissipation-Max (Abs) | 89 W |
Pulsed Drain Current-Max (IDM) | 250 A | Surface Mount | YES |
Terminal Form | NO LEAD | Terminal Position | BOTTOM |
Transistor Application | SWITCHING | Transistor Element Material | SILICON |
Series | HEXFET® | Product Status | Obsolete |
FET Type | N-Channel | Technology | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 30 V | Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 34A (Ta), 192A (Tc) |
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V | Rds On (Max) @ Id, Vgs | 1.5mOhm @ 32A, 10V |
Vgs(th) (Max) @ Id | 2.35V @ 150µA | Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 77 nC @ 4.5 V |
Vgs (Max) | ±20V | Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 6140 pF @ 15 V |
Power Dissipation (Max) | 2.8W (Ta), 89W (Tc) | Operating Temperature | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Mounting Type | Surface Mount | Supplier Device Package | DIRECTFET™ MT |
Package / Case | DirectFET™ Isometric MT |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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