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K4A4G165WE-BCTD
DRAM Chip DDR4 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.2V 96-Pin FBGA
Marques: SAMSUNG
Pièce Fabricant #: K4A4G165WE-BCTD
Fiche de données: K4A4G165WE-BCTD Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA96
Statut RoHS:
État des stocks: 2004 pièces, nouveau original
type de produit: DRAM Chip
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $2,683 | $2,683 |
| 200 | $1,038 | $207,600 |
| 500 | $1,001 | $500,500 |
| 1000 | $0,985 | $985,000 |
In Stock:2004 PCS
Ovaga dispose d'un stock important de K4A4G165WE-BCTD DRAM Chip depuis SAMSUNG et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de SAMSUNG Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour K4A4G165WE-BCTD à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | LTB |
| HTS | 8542.32.00.36 | Automotive | No |
| PPAP | No | DRAM Type | DDR4 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 4G | Organization | 256Mx16 |
| Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 32M |
| Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 2666 | Maximum Access Time (ns) | 0.17 |
| Address Bus Width (bit) | 20 | Interface Type | POD |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.14 | Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.26 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Supplier Temperature Grade | Commercial |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 | Mounting | Surface Mount |
| Package Width | 7.5 | Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 96 | Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA | Pin Count | 96 |
| Lead Shape | Ball |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4A4G165WE-BCTD chip is a DDR4 SDRAM module chip developed by Samsung. It has a capacity of 16Gb (gigabits) and offers high-speed data transfer rates, making it suitable for various applications such as computers, servers, and mobile devices. It operates at a voltage of 1.2V and supports advanced memory technologies, making it a reliable and efficient choice for memory-intensive tasks.
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Equivalent
K4A4G165WE-BCTD is a DDR4 SDRAM chip manufactured by Samsung. There are no direct equivalent products with the same specifications and model number from other manufacturers. However, there are other DDR4 SDRAM chips available on the market from various companies that can be used as alternatives. -
Features
The K4A4G165WE-BCTD is a 16Gb DDR4 SDRAM module that operates at speeds up to 3200 Mbps. It has a 512Mb density per device and supports 16 internal banks. It provides improved power consumption and noise isolation, making it suitable for applications requiring high-performance memory solutions. -
Pinout
The K4A4G165WE-BCTD is a 512 Meg x 8 bit DDR4 SDRAM memory chip. It has a pin count of 78 and functions as a high-speed, low-power memory solution with a maximum data transfer rate of 2400 Mbps. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4A4G165WE-BCTD is Samsung. Samsung is a multinational conglomerate company based in South Korea. It is known for manufacturing a wide range of consumer electronics, including smartphones, televisions, home appliances, and semiconductor products like memory chips. -
Application Field
The K4A4G165WE-BCTD is a 4Gb DDR4 SDRAM with a wide range of applications in computing, networking, and storage devices. It can be used in servers, workstations, laptops, and other high-performance computing systems. It is designed to provide fast and reliable data storage and processing, making it suitable for various data-intensive applications. -
Package
The K4A4G165WE-BCTD chip is packaged in a 96-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) format. It comes in a 10 x 13 mm form factor, making it suitable for use in compact electronic devices.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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