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$5000
K4A8G085WB-BCRC
High-Speed Memory Solution for Demanding Systems
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Pièce Fabricant #: K4A8G085WB-BCRC
Fiche de données: K4A8G085WB-BCRC Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
type de produit: DRAMs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
---|---|---|
1 | $4,582 | $4,582 |
200 | $1,773 | $354,600 |
500 | $1,712 | $856,000 |
1000 | $1,681 | $1681,000 |
En stock: 6 554 PC
Ovaga dispose d'un stock important de K4A8G085WB-BCRC DRAMs depuis SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour K4A8G085WB-BCRC à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
![K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC](/files/uploads/product/b/0ec1727cb24149048ab4e43263586471.webp)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Package Description | FBGA, BGA78,9X13,32 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.36 | Samacsys Manufacturer | SAMSUNG |
Access Time-Max | 0.175 ns | Clock Frequency-Max (fCLK) | 1200 MHz |
I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 4,8 |
JESD-30 Code | R-PBGA-B78 | Memory Density | 8589934592 bit |
Memory IC Type | DDR4 DRAM | Number of Terminals | 78 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Output Characteristics | 3-STATE | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | FBGA | Package Equivalence Code | BGA78,9X13,32 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH |
Power Supplies | 1.2 V | Qualification Status | Not Qualified |
Refresh Cycles | 8192 | Sequential Burst Length | 4,8 |
Standby Current-Max | 0.016 A | Supply Current-Max | 0.173 mA |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
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Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4A8G085WB-BCRC chip is a DDR4 SDRAM module commonly used in computer memory. It has a capacity of 8 gigabits and operates at high speeds, typically found in modern electronic devices like laptops, desktops, and servers.
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Equivalent
The equivalent products of K4A8G085WB-BCRC chip are Samsung's 8Gb DDR4 SDRAM with similar specifications such as K4A8G085WB-BCPB, K4A8G085WB-BCPB(L), K4A8G085WB-BCPB(L)R, and K4A8G085WB-BCRC(L). These chips are interchangeable in most applications. -
Features
1. 8Gb LPDDR4 SDRAM 2. 4266Mbps data rate 3. 64-Ball FBGA package 4. Low-voltage operation (1.1V) 5. Single-ended data strobe 6. 8 internal banks for improved efficiency 7. Data mask and data scramble support 8. Refresh management features for power optimization -
Pinout
The K4A8G085WB-BCRC is a DDR4 SDRAM chip with a 96-ball FBGA package. It has a 16-bit prefetch and operates at 1.2V. With a total pin count of 96, it functions as a memory chip for various computing and electronic devices, offering high-speed data access and storage capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4A8G085WB-BCRC is Samsung Electronics. Samsung Electronics is a South Korean multinational conglomerate that specializes in various industries such as consumer electronics, mobile devices, semiconductors, and telecommunications equipment. They are one of the largest technology companies in the world, known for their high-quality products and innovative technology. -
Application Field
The K4A8G085WB-BCRC is commonly used in digital cameras, smartphones, tablets, and other electronic devices that require high memory capacity and fast data transfer speeds. It is ideal for applications that demand reliable performance, low power consumption, and compact form factor. -
Package
The K4A8G085WB-BCRC chip is a BGA (Ball Grid Array) package type, with a form factor of SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory). It has a size of 78-ball, 9mm x 10.5mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits