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K4A8G165WC-BCRC 48HRS

FBGA-96 DDR SDRAM ROHS K4A8G165WC-BCRC

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Samsung Electronics

Pièce Fabricant #: K4A8G165WC-BCRC

Fiche de données: K4A8G165WC-BCRC Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FBGA

Statut RoHS:

État des stocks: 115 pièces, nouveau original

type de produit: DRAM

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $8,607 $8,607
10 $7,593 $75,930
30 $6,974 $209,220
100 $6,455 $645,500

In Stock:115 PCS

- +

Citation courte

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K4A8G165WC-BCRC Description générale

The K4A8G165WC-BCRC is a high-speed, low-power Double Data Rate 3 (DDR3) SDRAM memory module manufactured by Samsung. It has a capacity of 1GB (8Gbits) and operates at a maximum frequency of 1600 MHz. This memory module is organized as 64Mx16 and uses a 1.5V power supply. It is designed to be used in desktop computers, laptops, servers and other computing devices that require high-performance memory solutions. The K4A8G165WC-BCRC features a burst length of 8 and a CAS latency of 11. It also supports sequential and interleave burst types, auto-refresh and self-refresh modes, as well as on-die termination. With a data transfer rate of 12.8 GB/s, this memory module provides fast and reliable performance for demanding applications such as gaming, multimedia editing, and virtualization. It is also compatible with a wide range of systems and platforms that support DDR3 memory technology.

K4A8G165WC-BCRC

Caractéristiques

  • 8 Gbit (1G x 8) DDR4 SDRAM
  • 1.2 V power supply
  • 2666 Mbps data rate
  • Fast clock rates up to 1333 MHz
  • Double data rate architecture
  • 4 bank activation
  • Auto and Self Refresh
  • Serial presence detect with EEPROM

Application

  • Desktop computers
  • Laptops
  • Servers
  • Workstations
  • Industrial applications
  • Networking equipment
  • Graphics cards
  • Printers
  • Telecommunications devices
  • Automotive electronics

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
ECCN (US) EAR99 Part Status Obsolete
HTS 8542.32.00.36 Automotive No
PPAP No DRAM Type DRAM
Chip Density (bit) 8G Organization 512Mx16
Data Bus Width (bit) 16 Maximum Clock Rate (MHz) 2400
Typical Operating Supply Voltage (V) 1.2 Minimum Operating Temperature (°C) 0
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Number of I/O Lines (bit) 16
Mounting Surface Mount Package Width 7.5
Package Length 13.3 PCB changed 96
Standard Package Name BGA Supplier Package FBGA
Pin Count 96

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The K4A8G165WC-BCRC chip is a type of DRAM (dynamic random-access memory) chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 8 gigabits (1 gigabyte) and operates at a speed of 1600 megahertz. This chip is commonly used in various electronic devices, such as computers, smartphones, and tablets, to provide high-speed memory storage and data processing capabilities.
  • Features

    The K4A8G165WC-BCRC is a DDR4 SDRAM memory chip. It has a capacity of 8 gigabytes and operates at a speed of 1600 megabits per second. It is designed for use in computing systems that require high-speed and large-capacity memory.
  • Pinout

    The K4A8G165WC-BCRC is a DDR4 SDRAM memory chip with a pin count of 170 balls. Its function is to provide high-speed data storage and transfer capabilities for electronic devices such as computers, servers, and smartphones.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the K4A8G165WC-BCRC is Samsung. It is a multinational technology company specializing in various consumer products and electronic components.
  • Application Field

    The K4A8G165WC-BCRC is a high-performance synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip primarily used in the gaming industry. It is commonly utilized as the main memory in gaming consoles, graphics cards, and high-speed computing applications.
  • Package

    The K4A8G165WC-BCRC chip is a 78-ball FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package. Its form factor is BGA, and its size is 10mm x 10.5mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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