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K4B1G1646G-BCH9
DDR DRAM, 64MX16, 0.255ns, CMOS, PBGA96
Marques: SAMSUNG
Pièce Fabricant #: K4B1G1646G-BCH9
Fiche de données: K4B1G1646G-BCH9 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA96
type de produit: Memory chips
Statut RoHS:
État des stocks: 76 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de K4B1G1646G-BCH9 Memory chips depuis SAMSUNG et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de SAMSUNG Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour K4B1G1646G-BCH9 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| Automotive | No | PPAP | No |
| DRAM Type | DDR3 SDRAM | Chip Density (bit) | 1G |
| Organization | 64Mx16 | Number of Internal Banks | 8 |
| Number of Words per Bank | 8M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 1333 |
| Maximum Access Time (ns) | 0.255 | Address Bus Width (bit) | 16 |
| Interface Type | SSTL_1.5 | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.5 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
| Operating Current (mA) | 120 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount | Package Height | 0.75 |
| Package Width | 7.5 | Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 96 | Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA | Pin Count | 96 |
| Lead Shape | Ball |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4B1G1646G-BCH9 chip is a 1 Gb DDR3 SDRAM component manufactured by Samsung. It is commonly used in various electronic devices such as computers, laptops, and servers to provide high-speed memory access for improved performance and efficiency.
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Equivalent
The equivalent products of the K4B1G1646G-BCH9 chip are MT41K1G8SN-125 and NT5CC256M16CP-DI. -
Features
K4B1G1646G-BCH9 is a DDR4 SDRAM with a capacity of 1 Gb and a speed of 2133 MHz. It operates at a low voltage of 1.2V, making it energy-efficient. This memory module is designed for use in computing devices requiring reliable and high-speed performance. -
Pinout
The K4B1G1646G-BCH9 is a 78-ball FBGA DRAM chip with a 11.5mm x 13mm package size. It has a 16-bit I/O interface and operates at 1.7V to 1.95V. The pin count includes VDD, VSS, DQ, DM, CLK, CKE, CS, and more for various functions such as power, data input/output, and control signals. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B1G1646G-BCH9. It is a South Korean multinational conglomerate specializing in consumer electronics, semiconductors, and telecommunications equipment. Samsung is well-known for producing a wide range of electronic devices such as smartphones, televisions, and memory chips. -
Application Field
The K4B1G1646G-BCH9 is commonly used in electronics such as smartphones, tablets, laptops, and gaming consoles. It is also suitable for applications in automotive electronics, industrial control systems, and network devices. The high-speed performance and low power consumption make it an ideal choice for various memory-intensive applications. -
Package
The K4B1G1646G-BCH9 chip is a 78-ball FBGA package type, with a form factor of 10.8mm x 13.6mm x 1.2mm. It is a 1Gb DDR3 SDRAM chip with a size of 128 Meg x 8.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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