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K4B2G1646C-HCH9
Marques: SAMSUNG
Pièce Fabricant #: K4B2G1646C-HCH9
Fiche de données: K4B2G1646C-HCH9 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-96
type de produit: Memory chips
Statut RoHS:
État des stocks: 7404 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK4B2G1646C-HCH9 Description générale
The 2Gb DDR3 SDRAM C-die is organized as a 16Mbit x 16 I/Os x 8 banks device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) for general applications.
Caractéristiques
- - K4B2G1646C-HCH9 is an 8 Gigabit (1 Gigabyte) DDR3 Synchronous DRAM chip.
- - It operates at a voltage of 1.5V.
- - The chip has a 1.6 Gbps (gigabits per second) data transfer rate.
- - It uses a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type.
Application
- - This DRAM chip is commonly used in various electronic devices that require fast and reliable memory storage, such as laptops, desktop computers, servers, and gaming consoles.
- - It can also be found in smartphones, tablets, and other portable devices where low power consumption is crucial.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Name | K4B2G1646C-HCH9 | Product Type | Memory |
| Manufacturer | Samsung Electronics | Memory Type | DDR3 SDRAM |
| Memory Size | 2GB | Number of Bits | 4G x 16 |
| Speed | DDR3-1600 | Memory Interface | Parallel |
| Supply Voltage | 1.425V - 1.575V | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 96-TFBGA |
| Memory Organization | 512M x 4 | Memory Clock Frequency | 800MHz |
| Data Rate | 1600MT/s |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le K4B2G1646C-HCH9 composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : K4B2G1646C-HCH9
Marques :
Emballer : FBGA-96
Description : There might not be direct equivalent parts numbers for the K4B2G1646C-HCH9, as it is a specific model made by Samsung. However, other manufacturers may produce similar DRAM chips with comparable specifications. It is recommended to consult the datasheets and specifications from different manufacturers to find suitable alternatives.
Points de pièce
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The K4B2G1646C-HCH9 is a DDR3 SDRAM chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 2Gb, operates at 1.35V, and has a data transfer rate of 1866Mbps. This chip is commonly used in computer systems, servers, and other electronic devices that require high-speed memory.
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Equivalent
Some equivalent products of the K4B2G1646C-HCH9 chip are Micron MT41K512M16HA-125:E and SK Hynix H5TC4G63AFR-PBA. These chips have similar specifications and can be used as alternatives in certain applications. -
Features
- DDR4 SDRAM - 4Gb density - x16 organization - 1.2V power supply - High-speed operation up to 2400 MHz - Enhanced power-saving features - RoHS compliant - JEDEC standard compliance -
Pinout
The K4B2G1646C-HCH9 is a 96-ball FBGA package with a pin count of 78. It is a DDR3L SDRAM chip with a capacity of 2 Gbit and operates at a voltage of 1.35V. The function of this chip is to provide high-speed and high-density memory storage for various electronic devices. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646C-HCH9. It is a South Korean multinational conglomerate corporation primarily known for its consumer electronics products, such as smartphones, TVs, and home appliances. Samsung also produces a variety of other products, including memory chips like the K4B2G1646C-HCH9 used in various electronic devices. -
Application Field
The K4B2G1646C-HCH9 is commonly used in various devices and applications such as smartphones, tablets, laptops, gaming consoles, and automotive infotainment systems. It is ideal for high-performance computing applications, graphics-intensive tasks, and multitasking operations due to its high storage capacity and fast data transfer speeds. -
Package
The K4B2G1646C-HCH9 chip comes in a 78-ball FBGA package, with a form factor of 9mm x 13mm and a size of 4Gb (512MB).
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