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K4B2G1646F-BCK0
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA
Marques: SAMSUNG
Pièce Fabricant #: K4B2G1646F-BCK0
Fiche de données: K4B2G1646F-BCK0 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: BGA-96
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 3248 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK4B2G1646F-BCK0 Description générale
K4B2G1646F-BCK0 is a specific type of electronic component, known as a Dynamic Random Access Memory (DRAM) module. Here are some details about it:
Caractéristiques
- 1. Memory capacity: 2 Gigabits (Gb)
- 2. Organization: 256 Megabytes (MB) x 16 bits x 8 banks
- 3. Speed: 1600 Megahertz (MHz) with a data rate of 800 Megabits per second (Mbps) per pin
- 4. Operating voltage: 1.35 volts
Application
- 1. Personal computers (PCs), laptops, and servers: It is commonly used as the main memory in these devices to store and quickly access data during program execution.
- 2. Mobile devices: It can serve as the primary memory in smartphones, tablets, and other portable gadgets, allowing for efficient data processing and multitasking.
- 3. Consumer electronics: It is suitable for gaming consoles, set-top boxes, and digital TVs to enhance system performance and responsiveness.
- 4. Industrial applications: DRAM modules like K4B2G1646F-BCK0 are used in various industrial control systems, automated machinery, and robotics to support real-time data processing.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| EU RoHS | Compliant | ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Obsolete | Automotive | No |
| PPAP | No | DRAM Type | DDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 2G | Organization | 128Mx16 |
| Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 16M |
| Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 | Maximum Access Time (ns) | 0.225 |
| Address Bus Width (bit) | 17 | Interface Type | SSTL_1.5 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
| Operating Current (mA) | 118 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount | Package Width | 7.5 |
| Package Length | 13.3 | PCB changed | 96 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 96 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4B2G1646F-BCK0 chip is a high-density DDR3 SDRAM chip commonly used in computer systems and electronic devices. It offers increased memory capacity and faster data transfer speeds compared to lower-density chips. This chip is popular for its reliability, performance, and compatibility with a wide range of applications.
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Equivalent
The equivalent products of K4B2G1646F-BCK0 chip are H5TC4G63CFR-PBA and MT41K256M16TW-107WT:B. These chips have similar specifications and functions, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BCK0 chip in various applications. -
Features
1. DDR4 SDRAM memory module 2. 2GB capacity 3. 8Gb density 4. 2Rx8 organization 5. 2133MT/s data transfer rate 6. 288-pin 7. PC4-17000 8. Low power consumption 9. RoHS compliant 10. High-quality and reliable performance -
Pinout
The K4B2G1646F-BCK0 is a 78-ball FBGA DDR3L SDRAM chip with a pin count of 78. It functions as a high-speed, low-power memory component for various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646F-BCK0. It is a South Korean multinational conglomerate company specializing in various industries such as electronics, semiconductors, and telecommunications. Samsung is one of the largest and most reputable companies in the world, known for its high-quality products and technological innovations. -
Application Field
The K4B2G1646F-BCK0 is typically used in applications such as mobile devices, computing systems, and networking equipment that require high-density and high-speed DDR3 SDRAM. It is commonly utilized in smartphones, tablets, gaming consoles, routers, and other consumer electronics. -
Package
The K4B2G1646F-BCK0 chip comes in a 78-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a form factor of DDR4 SDRAM. The size of the chip is 8Gb (1Gx8) and it is capable of supporting speeds up to 2400 Mbps.
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