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K4B4G1646D-BCK0
256Mx16 1.5V 90-Pin FBGA
Marques: Samsung Electronics
Pièce Fabricant #: K4B4G1646D-BCK0
Fiche de données: K4B4G1646D-BCK0 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA
type de produit: Mémoire
Statut RoHS:
État des stocks: 4101 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK4B4G1646D-BCK0 Description générale
The K4B4G1646D-BCK0 is a DDR4 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) chip manufactured by Samsung. It operates at a speed of 2400 MHz (PC4-19200) and has a capacity of 4 gigabits (Gb), which translates to 512 megabytes (MB) when organized as an 8-bit data bus. This chip is designed for use in computer systems, particularly in laptops, desktops, and servers, where high-speed and reliable memory access is crucial for performance.The "K4" prefix indicates that it's a memory product from Samsung, a reputable semiconductor manufacturer known for producing quality memory components. The "B4G1646D" part of the model number specifies the detailed characteristics of the chip, including its density, speed grade, and organization. The "-BCK0" suffix may refer to specific packaging or configuration details for this particular chip variant.
Caractéristiques
- 4Gb DDR4 SDRAM
- 8K Refresh mode
- 1M sub arrays
- 1.2V Power Supply
- 2133Mbps data rate
- 64ms CAS Latency
- BGA96 packaging
- RoHS-compliant
- Industrial temperature range
- Low power consumption
Application
- Consumer electronics
- Automotive
- Industrial
- Telecommunications
- Smart home devices
- Computer systems
- Medical devices
- Gaming consoles
- Networking equipment
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| HTS | COMPONENTS | Automotive | No |
| PPAP | No | DRAM Type | DDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 4G | Organization | 256Mx16 |
| Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 32M |
| Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 | Maximum Access Time (ns) | 0.225 |
| Address Bus Width (bit) | 18 | Interface Type | SSTL_1.5 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
| Operating Current (mA) | 118 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Supplier Temperature Grade | Commercial |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 | Mounting | Surface Mount |
| Package Width | 7.5 | Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 90 | Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA | Pin Count | 90 |
| Lead Shape | Ball |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4B4G1646D-BCK0 chip is a dynamic random access memory (DRAM) module. It has a capacity of 4 gigabits (Gb) and uses DDR4 technology. Designed for use in various electronic devices, this chip provides high-speed data transfer and storage capabilities. It is commonly found in computers, servers, and other devices that require fast and efficient memory performance.
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Equivalent
The equivalent products of the K4B4G1646D-BCK0 chip are the MT41K512M8DA-125 and the MT41K1G8SH-125 chips from Micron. -
Features
K4B4G1646D-BCK0 is a DDR4 SDRAM module with a capacity of 8 gigabits. It operates at a maximum frequency of 3,200 megahertz and is designed to meet the industry-standard 1.2V power supply requirement. With a double data rate interface, it offers high-speed data transfer and is commonly used in computer systems for efficient performance. -
Pinout
The K4B4G1646D-BCK0 is a memory chip with a pin count of 78. It is a 4Gb DDR4 SDRAM chip used in various electronic devices like computers and smartphones. Its function is to store and provide quick access to data for the device's processor. -
Manufacturer
The manufacturer of K4B4G1646D-BCK0 is Samsung. Samsung is a multinational company based in South Korea that specializes in various products, including consumer electronics, telecommunications equipment, and semiconductors. -
Application Field
The K4B4G1646D-BCK0 is a 4Gb DDR4 SDRAM chip developed for use in various electronic devices, including laptops, desktops, servers, and gaming consoles. It can also be found in networking equipment, telecommunications devices, and industrial applications where high-speed and high-density memory is required. -
Package
The K4B4G1646D-BCK0 chip is packaged in a FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package form type. It has a size of 96-ball, measuring 8mm x 12mm.
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