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K4S561632J-UC75
Superior performance and reliability in data storage and retrieval, making it an ideal choice for memory-intensive applications
Marques: Samsung Electronics
Pièce Fabricant #: K4S561632J-UC75
Fiche de données: K4S561632J-UC75 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-II
type de produit: Memory chips
Statut RoHS:
État des stocks: 3382 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK4S561632J-UC75 Description générale
The K4S561632J-UC75 is a synchronous dynamic random access memory (SDRAM) module manufactured by Samsung. It has a capacity of 256 megabytes and operates at a maximum frequency of 133 MHz. The module uses a 4-bank, 4-Mbit unit architecture and has a 16-bit wide data bus. It requires a 3.3V power supply and is organized as a 16Mx16 array.The K4S561632J-UC75 offers a fast access time of 7.5 ns and can deliver high-speed data transfer rates for demanding applications. It supports burst read and burst write operations for efficient data access. The module also features a CAS latency of 3, which helps to minimize delays in accessing data.
Caractéristiques
Application
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| Automotive | No | PPAP | No |
| DRAM Type | SDRAM | Chip Density (bit) | 256M |
| Organization | 16Mx16 | Number of Internal Banks | 4 |
| Number of Words per Bank | 4M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 133 |
| Maximum Access Time (ns) | 6|5.4 | Address Bus Width (bit) | 15 |
| Interface Type | LVTTL | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 3 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 | Operating Current (mA) | 110 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | 0 | Maximum Operating Temperature (°C) | 70 |
| Supplier Temperature Grade | Commercial | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount | Package Height | 1 |
| Package Width | 10.16 | Package Length | 22.62(Max) |
| PCB changed | 54 | Standard Package Name | SO |
| Supplier Package | TSOP-II | Pin Count | 54 |
| Lead Shape | Gull-wing |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4S561632J-UC75 chip is a high-speed synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) designed for use in various electronic devices, such as computers, printers, and networking equipment. It offers a 512Mb capacity, operates at a speed of 133MHz, and is commonly used in embedded systems and mobile devices due to its low power consumption and high performance capabilities.
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Equivalent
The K4S561632J-UC75 chip is equivalent to the following products: 1. MT48LC16M16A2P-75:D 2. IS42S16160D-7TLI 3. AS4C16M16SA-6TIN 4. M12L16161A-7T 5. HYS64V16220GU-7-B -
Features
The K4S561632J-UC75 is a 256Mb synchronous DRAM (SDRAM) chip with a speed grade of 75ns. It operates on a 3.3V power supply and has a 4-bank architecture. It features a burst length of 1, 2, 4, and 8, with a CAS latency of 2 and a refresh rate of 8K/64ms. -
Pinout
The K4S561632J-UC75 is a 256M bit DDR SDRAM chip with a 166 MHz clock frequency. It has a 54-ball FBGA package and operates at 2.5V. The pin count is 54, with functions including data input/output, address lines, control signals, and power/ground connections. -
Manufacturer
The K4S561632J-UC75 is manufactured by Samsung Electronics, a multinational conglomerate based in South Korea. Samsung is primarily known for its electronics, including semiconductors, consumer electronics, and telecommunications equipment. It is one of the world's largest technology companies, with a significant presence in various industries such as smartphones, appliances, and memory chips. -
Application Field
The K4S561632J-UC75 is a synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip commonly used in various electronic devices like computers, routers, and networking equipment for data storage and retrieval. It's particularly suitable for applications requiring high-speed data processing, such as gaming consoles, digital cameras, and graphic cards.
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