K4S561632N-LC75
DRAM Chip SDRAM 256Mbit 16Mx16 3.3V 54-Pin TSOP-II
Marques: Samsung Electronics
Pièce Fabricant #: K4S561632N-LC75
Fiche de données: K4S561632N-LC75 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TSOP-II
type de produit: Memory chips
Statut RoHS:
État des stocks: 1247 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureK4S561632N-LC75 Description générale
The K4S561632N-LC75 is a synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) module manufactured by Samsung. It has a storage capacity of 256 megabytes (MB) and operates at a speed of 133 megahertz (MHz). This memory module is organized as 4 banks of 4M x 16-bit, making it a total of 64 million bits. The K4S561632N-LC75 operates at a voltage of 3.3 volts and is designed to work with systems that require high-speed and high-density memory. It is commonly used in desktop computers, laptops, and other electronic devices that require fast and efficient memory performance.This memory module utilizes a Double Data Rate (DDR) interface, allowing it to transfer data on both the rising and falling edges of the clock signal to achieve higher data transfer rates. It also supports CAS latency of 3, offering low latency for quick access to stored data.
Caractéristiques
- Low power consumption
- Fast data transfer rate
- High density
- Low voltage operation
- 1M x 16 bit
- Double data rate architecture
- 70ns access time
- 3.3V power supply
- Industrial temperature range
- Small form factor
Application
- Personal computers
- Laptops
- Tablets
- Smartphones
- Digital cameras
- Printers
- Networking equipment
- Industrial control systems
- Automotive electronics
- Medical devices
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
Automotive | No | PPAP | No |
DRAM Type | SDRAM | Chip Density (bit) | 256M |
Organization | 16Mx16 | Number of Internal Banks | 4 |
Number of Words per Bank | 4M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 133 |
Maximum Access Time (ns) | 6|5.4 | Address Bus Width (bit) | 15 |
Interface Type | LVTTL | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 3 |
Typical Operating Supply Voltage (V) | 3.3 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 |
Operating Current (mA) | 50 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 70 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
Mounting | Surface Mount | Package Height | 1 |
Package Width | 10.16 | Package Length | 22.22 |
PCB changed | 54 | Standard Package Name | SO |
Supplier Package | TSOP-II | Pin Count | 54 |
Lead Shape | Gull-wing |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
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Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4S561632N-LC75 chip is a type of synchronous dynamic random-access memory (sdram) integrated circuit. it has a storage capacity of 256 megabits (32 megabytes) and operates at a speed of 143 mhz. designed for use in advanced computer systems, it provides high-speed data storage and retrieval capabilities, making it suitable for various applications such as pcs, servers, and networking devices.
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Equivalent
Some equivalent products of the K4S561632N-LC75 chip include the mt48lc4m16a2p-6a, hyb39s512160bt-75, and is42s56400d chips. -
Features
The main features of the K4S561632N-LC75 include a capacity of 512m bits, a synchronous dynamic random-access memory (sdram) construction, a speed of 143 mhz, a low voltage operation, and a low power consumption. -
Pinout
The K4S561632N-LC75 is a 512mb synchronous dram with a pin count of 54. it is used in various applications including computer system memory and multimedia devices. the pins serve various functions including data input and output, clock input, power supply, and control signals. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4S561632N-LC75 is samsung electronics. samsung electronics is a multinational conglomerate specializing in various fields such as technology, electronics, and telecommunications. it is known for producing a wide range of consumer and industrial products, including semiconductors, televisions, smartphones, and home appliances. -
Application Field
The K4S561632N-LC75 is a dynamic random-access memory (dram) chip commonly used in computer systems, such as desktops, laptops, and servers. it is also found in networking equipment, telecommunications devices, and industrial applications where high-speed storage and data access are required. -
Package
The K4S561632N-LC75 chip is available in a 54-pin tsop ii package. it has a 90-degree rotated flag lead option and a form factor of 12x20mm.
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