Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

K4T1G164QF-BCE7

The K4T1G164QF-BCE7 is a top-quality F-die DDR2 SDRAM module suitable for various computing needs

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Samsung

Pièce Fabricant #: K4T1G164QF-BCE7

Fiche de données: K4T1G164QF-BCE7 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: FPBGA84

type de produit: Memory chips

Statut RoHS:

État des stocks: 387 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour K4T1G164QF-BCE7 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

K4T1G164QF-BCE7 Description générale

K4T1G164QF-BCE7 is a 1Gb DDR SDRAM chip manufactured by Samsung. It operates at a voltage of 1.8V and has a data transfer rate of 400 Mbps. The chip is organized as a 64M x 16 array and is part of the DDR1 SDRAM technology, which is an older generation of memory compared to DDR2, DDR3, and DDR4.This DDR SDRAM chip has a clock frequency of 200 MHz, making it suitable for older computer systems that require this specific type of memory. It has a burst length of 2 or 4 and supports both sequential and interleave burst types.The K4T1G164QF-BCE7 chip uses a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, which is a type of surface-mount technology that allows for high-density packaging of integrated circuits. The chip also features Auto Precharge and Self Refresh modes to improve power efficiency and performance.

K4T1G164QF-BCE7

Caractéristiques

  • K4T1G164QF-BCE7 is a DDR3 SDRAM chip
  • It has a capacity of 1GB
  • The chip has a speed of 800 MHz
  • It operates at a voltage of 1.5V
  • K4T1G164QF-BCE7 is available in a 60-ball FBGA package
  • It is designed for use in various electronic devices like laptops, desktops, and servers
  • K4T1G164QF-BCE7

    Application

  • Mobile devices
  • Digital cameras
  • Gaming consoles
  • Virtual reality systems
  • Automotive infotainment systems
  • Internet of Things (IoT) devices
  • Caractéristiques

    Paramètre Valeur Paramètre Valeur
    Pin Count 84 Package Category BGA
    Released Date Feb 6, 2022

    Expédition

    Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
    LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

    Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

    Paiement

    Modalités de paiement Frais de main
    Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
    Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
    Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
    Western union Western union charge US.00 banking fee.
    Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

    Garanties

    1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

    2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

    Emballage

    • Produit

      Étape1 :Produit

    • Emballage sous vide

      Étape2 :Emballage sous vide

    • Sac antistatique

      Étape3 :Sac antistatique

    • Emballage individuel

      Étape4 :Emballage individuel

    • Boîtes d'emballage

      Étape5 :Boîtes d'emballage

    • étiquette d'expédition à code-barres

      Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

    Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

    L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

    Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

    Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

    • ESD
    • ESD

    Points de pièce

    • K4T1G164QF-BCE7 is a DDR3 SDRAM chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 1GB and a speed of 1333MHz. The chip is commonly used in laptops, desktops, and other computing devices for its reliable performance and efficiency.
    • Equivalent

      Some equivalent products of the K4T1G164QF-BCE7 chip include: 1. Micron MT47H64M16HR-25E:H 2. Hynix H5TC4G63CFR-PBA 3. Samsung K4A8G085WB-BCRC These chips are all DDR4 SDRAM modules with similar specifications and performance characteristics.
    • Features

      - DDR2 SDRAM module - 16Gb capacity - 4 banks - Burst length of 4, 8 - CAS latency of 7, 6 - Clock speeds of 800MHz, 667MHz
    • Pinout

      The K4T1G164QF-BCE7 is a 128Mb DDR SDRAM chip with a 66-pin TSOP II package. It has a 16-bit data bus, operates at a voltage of 2.5V, and has a speed of 266 MHz. The pinout includes DQ, DQS, BA, A, VDD, VSS, and CLK signals for data input/output, addressing, power, and clocking.
    • Manufacturer

      Samsung is the manufacturer of the K4T1G164QF-BCE7. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company known for its electronics, particularly in the semiconductor industry. They are one of the largest manufacturers of memory chips and have a significant presence in various other industries such as smartphones, televisions, and appliances.
    • Application Field

      The K4T1G164QF-BCE7 memory module is commonly used in applications such as consumer electronics, digital cameras, tablets, and laptops. It is also utilized in networking equipment, automotive electronics, and industrial automation systems where high-performance and reliable memory storage is required.
    • Package

      The K4T1G164QF-BCE7 chip is a DDR2 SDRAM chip that comes in a 60-ball FBGA package. It has a form factor of 8M x 16 and a size of 1Gbit.

    Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

    • Produit

      Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

    • quantity

      La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

    • shipping

      Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

    • garantie

      Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

    Notes et avis

    Notes
    Veuillez évaluer le produit !
    Merci de saisir un commentaire

    Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

    Soumettre

    Recommander

    • M48Z18-100PC1

      M48Z18-100PC1

      Stmicroelectronics

      Efficient power management technology for reliable...

    • M93S46-WMN6TP

      M93S46-WMN6TP

      STMicroelectronics, Inc

      EEPROM Memory IC 1Kbit SPI 2 MHz 8-SOIC

    • M93C66-RMC6TG

      M93C66-RMC6TG

      STMicroelectronics, Inc

      EEPROM Memory IC 4Kbit Microwire 1 MHz 8-UFDFPN (2...

    • R1LV0816ASB-5SI#B0

      R1LV0816ASB-5SI#B0

      Renesas Technology Corp

      SRAM Memory IC 8Mbit Parallel 55 ns 44-TSOP II

    • M24M01-DFMN6TP

      M24M01-DFMN6TP

      Stmicroelectronics

      STMICROELECTRONICS - M24M01-DFMN6TP - EEPROM with ...

    • M24M01-RDW6TP

      M24M01-RDW6TP

      Stmicroelectronics

      1Mbit EEPROM with I2C interface housed in a TSSOP-...