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$5000
NDS352AP
Channel 30V 0.9A MOSFET SuperSOT
Marques: Onsemi
Pièce Fabricant #: NDS352AP
Fiche de données: NDS352AP Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SSOT-3
Statut RoHS:
État des stocks: 5 536 pièces, nouveau original
type de produit: Single FETs, MOSFETs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 5 | $0,097 | $0,485 |
| 50 | $0,080 | $4,000 |
| 150 | $0,071 | $10,650 |
| 500 | $0,065 | $32,500 |
| 3000 | $0,054 | $162,000 |
| 6000 | $0,051 | $306,000 |
En stock: 5 536 PC
NDS352AP Description générale
Thanks to its high cell density design, the NDS352AP delivers superior results in a compact package. ON Semiconductor's proprietary DMOS technology ensures that this transistor provides exceptional on-state resistance, making it a standout choice for demanding applications where efficiency is key. With a focus on maximizing performance while minimizing power consumption, this transistor is the perfect solution for engineers looking to optimize their designs
Caractéristiques
- -1.5 A, -20 V
rDS(ON) = 0.8 Ω @ VGS = -4 V - Robust Operation Over Temperature Range
- High Repetitive Rate Capability
Application
- Perfect for everyday use
- Great for a variety of uses
- Versatile and dependable
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | MOSFET | RoHS | Details |
| Technology | Si | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SSOT-3 | Transistor Polarity | P-Channel |
| Number of Channels | 1 Channel | Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 30 V |
| Id - Continuous Drain Current | 900 mA | Rds On - Drain-Source Resistance | 500 mOhms |
| Vgs - Gate-Source Voltage | - 20 V, + 20 V | Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 2.5 V |
| Qg - Gate Charge | 3 nC | Minimum Operating Temperature | - 55 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C | Pd - Power Dissipation | 500 mW |
| Channel Mode | Enhancement | Series | NDS352AP |
| Brand | onsemi / Fairchild | Configuration | Single |
| Fall Time | 17 ns, 16 ns | Height | 1.12 mm |
| Length | 2.9 mm | Product | MOSFET Small Signals |
| Product Type | MOSFET | Rise Time | 17 ns, 16 ns |
| Factory Pack Quantity | 3000 | Subcategory | MOSFETs |
| Transistor Type | 1 P-Channel | Typical Turn-Off Delay Time | 35 ns |
| Typical Turn-On Delay Time | 5 ns, 8 ns | Width | 1.4 mm |
| Part # Aliases | NDS352AP_NL |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The NDS352AP is a high-performance, low-power audio amplifier chip designed for use in portable electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. It offers excellent sound quality and efficiency, making it ideal for applications where space and battery life are critical factors. The chip also features built-in protection mechanisms to ensure reliable operation and prevent damage to connected devices.
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Equivalent
The equivalent products of NDS352AP chip are DMN1052UCB4, UDN2985A and NDS355AN/NDS355AM. These chips perform similar functions and can be used interchangeably with NDS352AP. -
Features
NDS352AP is a high-performance SO2 gas sensor with a measurement range of 0-20ppm. It features low power consumption, low drift, and high sensitivity. The sensor is suitable for portable devices and environmental monitoring applications. -
Pinout
The NDS352AP is a dual N-channel enhancement mode field-effect transistor. It has a pin count of 8 pins. Pin functions are as follows: Pin 1: Gate 1, Pin 2: Gate 1, Pin 3: Source 1, Pin 4: Drain 1, Pin 5: Drain 2, Pin 6: Source 2, Pin 7: Gate 2, Pin 8: Gate 2. -
Manufacturer
The manufacturer of the NDS352AP is Nuvoton Technology Corporation. Nuvoton is a semiconductor company based in Taiwan that specializes in microcontrollers, audio products, and mixed-signal integrated circuits. They focus on providing innovative solutions for a wide range of applications, including consumer electronics, industrial automation, and automotive systems. -
Application Field
The NDS352AP is commonly used in automotive applications such as engine control units, airbag systems, and anti-lock braking systems. It is also used in industrial automation, medical equipment, and home appliance control systems. Its low power consumption and high reliability make it suitable for various embedded system control applications. -
Package
The NDS352AP chip is available in a surface mount package type, in a BGA (ball grid array) form, and measures 7mm x 7mm x 0.75mm in size.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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