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NXP PSMN4R0-30YLDX
N-Channel 30 V 95A (Tc) 64W (Tc) Surface Mount LFPAK56, Power-SO8
Marques: NXP Semiconductor
Pièce Fabricant #: PSMN4R0-30YLDX
Fiche de données: PSMN4R0-30YLDX Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-669-5
Statut RoHS:
État des stocks: 2 997 pièces, nouveau original
type de produit: Single FETs, MOSFETs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $0,488 | $0,488 |
| 10 | $0,396 | $3,960 |
| 30 | $0,357 | $10,710 |
| 100 | $0,307 | $30,700 |
| 500 | $0,286 | $143,000 |
| 1500 | $0,273 | $409,500 |
En stock: 2 997 PC
PSMN4R0-30YLDX Description générale
Logic level gate drive N-channel enhancement mode MOSFET in LFPAK56 package. NextPowerS3 portfolio utilising Nexperia's unique “SchottkyPlus” technology delivers high efficiency, low spiking performance usually associated with MOSFETs with an integrated Schottky or Schottky-like diode but without problematic high leakage current. NextPowerS3 is particularly suited to high efficiency applications at high switching frequencies.
Caractéristiques
- Ultra low QG, QGD and QOSS for high system efficiency, especially at higher switching frequencies
- Superfast switching with soft-recovery; s-factor > 1
- Low spiking and ringing for low EMI designs
- Unique “SchottkyPlus” technology; Schottky-like performance with < 1 µA leakage at 25 °C
- Optimised for 4.5 V gate drive
- Low parasitic inductance and resistance
- High reliability clip bonded and solder die attach Power SO8 package; no glue, no wire bonds, qualified to 175 °C
- Wave solderable; exposed leads for optimal visual solder inspection
Application
- On-board DC-to-DC solutions for server and telecommunications
- Secondary-side synchronous rectification in telecommunication applications
- Voltage regulator modules (VRM)
- Point-of-Load (POL) modules
- Power delivery for V-core, ASIC, DDR, GPU, VGA and system components
- Brushed and brushless motor control
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| feature-packaging | Tape and Reel | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 5 | feature-supplier-package | LFPAK |
| feature-standard-package-name1 | FPAK | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | Yes | feature-military | No |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | Yes |
| feature-svhc-exceeds-threshold | Yes |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The PSMN4R0-30YLDX chip is a semiconductor device used for power management applications. It features a low on-resistance, enabling efficient power conversion with minimal energy loss. The chip is designed to handle high power levels and provides protection against overcurrent and thermal events. It is commonly used in applications such as automotive systems, industrial equipment, and power supplies, among others.
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Features
The features of PSMN4R0-30YLDX include a low on-state resistance, high power handling capability, and excellent thermal performance. It has a compact and surface-mount design, making it suitable for a wide range of applications in power electronics and automotive systems. Additionally, it offers high reliability and robustness for optimal performance. -
Pinout
The PSMN4R0-30YLDX has a pin count of 8 and is a power MOSFET transistor. It is used for switching applications and has a low on-resistance, making it suitable for high-efficiency power management. -
Manufacturer
The manufacturer of the PSMN4R0-30YLDX is NXP Semiconductors. It is a multinational semiconductor manufacturer that offers a range of products and services for various industries, including automotive, electronics, and telecommunications. NXP Semiconductors specializes in developing and producing high-performance, energy-efficient semiconductor solutions for applications such as power management, wireless connectivity, and security systems. -
Application Field
The PSMN4R0-30YLDX is a power MOSFET with a low on-resistance and high efficiency. It can be used in a wide range of applications including power supplies, motor control, and battery management systems. Its high reliability and thermal performance make it suitable for various industrial and automotive applications. -
Package
The PSMN4R0-30YLDX chip has a TO-220AB package type, a through-hole form, and its size is 10.5mm x 4.5mm x 15.5mm.
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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