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$5000Xilinx XC2VP20-6FF896C
Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 556 1622016 20880 896-BBGA, FCBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC2VP20-6FF896C
Fiche de données: XC2VP20-6FF896C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA896
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 828 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC2VP20-6FF896C Description générale
Virtex®-II Pro Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 556 1622016 20880 896-BBGA, FCBGA
Caractéristiques
- It has a capacity of 19,008 logic cells and 640 DSP slices.
- It has 1.2 million system gates and 39,600 CLB flip-flops.
- It operates on a core voltage of 1.0V to 1.2V and has a maximum frequency of 500 MHz.
- It has 20 high-speed serial transceivers with a data rate of up to 3.2 Gbps.
Application
- Aerospace and defense systems
- Broadcast and communication systems
- Industrial automation and control systems
- Medical imaging and diagnostics
- Test and measurement equipment
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Product: | Virtex-II Pro | Number of Logic Elements: | 20880 |
| Number of I/Os: | 556 I/O | Operating Supply Voltage: | 1.5 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-896 |
| Data Rate: | 6.25 Gb/s | Series: | XC2VP20 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 290 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 1584 kbit | Maximum Operating Frequency: | 350 MHz |
| Number of Transceivers: | 8 Transceiver | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Virtex | Tags | XC2VP20-6FF8, XC2VP20-6FF, XC2VP20-6F, XC2VP20-6, XC2VP20, XC2VP2, XC2VP, XC2V, XC2 |
| Mfr | AMD | Series | Virtex®-II Pro |
| Package | Tray | Product Status | Obsolete |
| Programmabe | Not Verified | Number of LABs/CLBs | 2320 |
| Number of Logic Elements/Cells | 20880 | Total RAM Bits | 1622016 |
| Number of I/O | 556 | Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V |
| Mounting Type | Surface Mount | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 896-BBGA, FCBGA | Supplier Device Package | 896-FCBGA (31x31) |
| Base Product Number | XC2VP20 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC2VP20-6FF896C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC2VP20-5FF896C
Marques :
Emballer : FBGA896
Description : 20880 LOGIC CELLS 8 ROCKET IOS 2 POWER P FPGA
Numéro d'article : XC2VP20-7FF896C
Marques :
Emballer : 896-BBGA, FCBGA
Description : 20880 Logic Cells 8 Rocket IOs 2 Power P
Numéro d'article : XC2VP20-4FF896C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC2VP20-FF896C
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC2VP20-6FF896C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Virtex-II Pro series and features 20,000 logic cells, 896 user I/Os, and a maximum operating frequency of 200 MHz. The chip supports a range of advanced features and is commonly used in applications that require high-performance digital signal processing and configurable logic functionality.
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Features
The XC2VP20-6FF896C is a field programmable gate array (FPGA) with 20,208 logic cells, 448 I/O pins, and 360 DSP48E slices. It uses 65nm process technology and has a total internal storage capacity of 5.4Mb. It offers versatile digital signal processing capabilities and is widely used in various applications such as telecommunications, video processing, and high-performance computing. -
Pinout
The XC2VP20-6FF896C is an FPGA device from Xilinx. It has a pin count of 896 and supports a variety of functions, including logic processing, digital signal processing, and embedded computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2VP20-6FF896C is Xilinx Inc. It is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx offers solutions for various industries, including automotive, communications, aerospace, and defense. -
Application Field
The XC2VP20-6FF896C is an FPGA device manufactured by Xilinx. It can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial automation, scientific research, and telecommunications. Its high-performance capabilities and reprogrammable nature make it suitable for applications requiring real-time processing, signal processing, and high-speed data communication. -
Package
The XC2VP20-6FF896C chip is packaged in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a 896-pin count and its form factor is 23mm x 23mm.
Fiche de données PDF
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