Commandes de plus de
$5000
Xilinx XC3S200AN-4FT256I
XC3S200AN-4FT256I Product Description
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S200AN-4FT256I
Fiche de données: XC3S200AN-4FT256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
Statut RoHS:
État des stocks: 3 045 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Tous les prix sont en USD
Qté | Prix unitaire | Prix ext |
---|---|---|
1 | $34,098 | $34,098 |
200 | $13,197 | $2639,400 |
500 | $12,733 | $6366,500 |
1000 | $12,503 | $12503,000 |
En stock: 3 045 PC
XC3S200AN-4FT256I Description générale
The XC3S200AN-4FT256I FPGA from Xilinx is a versatile and powerful device suitable for a range of applications. With 200,000 system gates, this FPGA offers moderate logic density, making it ideal for designs that require a balance between complexity and efficiency. Operating at a speed grade of -4, the XC3S200AN-4FT256I delivers a maximum frequency of 360 MHz, ensuring fast and reliable performance
![xc3s200an-4ft256i xc3s200an-4ft256i](/files/uploads/product/b/xc3s200an-4ft256i1.jpg)
Caractéristiques
- 200,000 system gates (equivalent to 3,456 logic cells)
- 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
- 4 ns pin-to-pin delay performance
- 1.2V core voltage, 2.5V or 3.3V auxiliary supply voltage
- 133 MHz maximum operating frequency
- 544 user I/O pins
![xc3s200an-4ft256i xc3s200an-4ft256i](/files/uploads/product/b/xc3s200an-4ft256i0.jpg)
Application
- Communications: Ethernet, SONET, wireless base stations
- Consumer: HDTVs, set-top boxes, digital cameras, gaming consoles
- Industrial: industrial automation, control systems, test equipment
- Medical: ultrasound, imaging, monitoring systems
- Military: avionics, radar, communications
- Scientific: instrumentation, research equipment
![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pin Count | 256 | Package Category | BGA |
Released Date | Sep 23, 2021 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
![]() |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
![]() |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
![]() |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
![]() |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
![]() |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
![]() |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
![]() |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
![]() |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
![]() |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
![]() |
Western union | charge US.00 banking fee. |
![]() |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
Étape1 :Produit
-
Étape2 :Emballage sous vide
-
Étape3 :Sac antistatique
-
Étape4 :Emballage individuel
-
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
-
The XC3S200AN-4FT256I chip is a Spartan-3AN field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It offers 200,000 logic cells, which can be programmed to perform various digital functions. The chip operates at a speed grade of -4, indicating a maximum operating frequency of 250 MHz. Its package type is FT256, and it can be used for applications like video processing, automotive, and industrial control systems.
-
Equivalent
Some equivalent products to the XC3S200AN-4FT256I chip are the XC3S200AN-4FGG256I, XC3S200AN-4FTG256I, and XC3S200AN-5FG256C. -
Features
XC3S200AN-4FT256I is a Spartan-3AN FPGA by Xilinx. It has 200K system gates, 384 input/output pins, and operates at a maximum clock frequency of 400MHz. The FPGA supports 3.3V power supply and offers various I/O standards including LVCMOS, LVTTL, and LVDS. It features 8200 logic cells and supports advanced features like built-in IP cores and partial reconfiguration. -
Pinout
The XC3S200AN-4FT256I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with a pin count of 256. The function of this device is to allow for the programmable logic implementation of custom digital circuits and systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S200AN-4FT256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company specializing in the development and production of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices (PLDs). They are known for their semiconductor products and software design tools used in industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S200AN-4FT256I is commonly used in applications such as industrial automation, communication systems, medical equipment, automotive electronics, and aerospace. It can be employed for tasks like digital signal processing, image and video processing, data encryption, and system control, due to its programmable logic capabilities and high-performance features. -
Package
The XC3S200AN-4FT256I chip is a 256-pin fine pitch ball grid array (FBGA) package type. Its form factor is surface mount technology, and the size of the chip is 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits