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$5000Xilinx XC3S400A-4FTG256C
Field Programmable Gate Array, 896 CLBs, 400000 Gates, 770MHz, 8064-Cell, CMOS, PBGA400
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S400A-4FTG256C
Fiche de données: XC3S400A-4FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 721 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S400A-4FTG256C Description générale
In conclusion, the XC3S400A-4FTG256C FPGA is a reliable, high-performance solution for a wide range of applications. With its robust features, including a large number of gates, logic blocks, and I/Os, as well as clock management capabilities and a wide operating temperature range, this FPGA is well-suited for demanding projects. Whether you're designing a communication system, industrial control application, or embedded system, the XC3S400A-4FTG256C FPGA offers the performance and flexibility you need
Caractéristiques
- 400K system gates
- 632 I/O pins
- 1.2V to 1.5V core voltage
- 4Mbit block RAM
- Up to 648 user I/Os and up to 24 differential pairs
- 400MHz internal clock frequency
- Advanced configuration options such as dynamic reconfiguration and partial reconfiguration
- Built-in JTAG boundary scan test capability
Application
- Digital signal processing (DSP)
- Image processing and recognition
- Communications
- Automotive electronics
- Aerospace and defense
- Industrial automation and control
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 256 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Max Supply Voltage | 1.26 V | Min Operating Temperature | 0 °C |
| Min Supply Voltage | 1.14 V | Number of Gates | 400000 |
| Number of I/Os | 195 | Number of Logic Blocks (LABs) | 896 |
| Number of Logic Elements/Cells | 8064 | Number of Macrocells | 8064 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 45 kB |
| Speed Grade | 4 | Height | 1 mm |
| Length | 17 mm |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S400A-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S400A-4VQG100C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S400A-4PQ208C
Marques :
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Description :
Numéro d'article : XC3S400A-4FGG676C
Marques :
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Description :
Numéro d'article : XC3S400A-4FT256C
Marques :
Emballer : BGA256
Description : 400K Gates 8064 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S400A-4FTG256I
Marques :
Emballer : BGA256
Description : FPGA Spartan -3A Family 400K Gates 8064 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA
Points de pièce
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The XC3S400A-4FTG256C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and features 400,000 system gates, 4,560 logic slices, and 16 multipliers. The chip is housed in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FPBGA) package. It offers flexible reprogramming capabilities and is suitable for various applications in telecommunications, industrial automation, and consumer electronics.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S400A-4FTG256C chip include the Xilinx XC3S400A-4FTG256I, XC3S400A-4VQG100I, and the XC3S400A-4VQG100I-C chips. -
Features
The XC3S400A-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400K logic cells. It has a high-performance, low-power architecture and multiple I/O standards, making it suitable for a wide range of applications. The device also supports advanced features such as clock management, high-speed serial connectivity, and embedded memory blocks for efficient processing. -
Pinout
The XC3S400A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has 256 pins and supports various functions such as logic functions, arithmetic functions, and memory functions. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400A-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company that specializes in the design and manufacturing of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs), system on chips (SoCs), and other related products. -
Application Field
The XC3S400A-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400K system gates. It is commonly used in various applications, including telecommunications, automotive, industrial control, medical systems, and high-performance computing. It can be employed for tasks such as digital signal processing, image and video processing, data encryption, and network routing. -
Package
The XC3S400A-4FTG256C chip is in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a 256-ball count and a 0.8mm pitch. It has a size of approximately 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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