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Xilinx XC3S400A-4FTG256I

Name: XC3S400A-4FTG256I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Packaged in a 256-pin FTBGA form factor

Marques: Amd

Pièce Fabricant #: XC3S400A-4FTG256I

Fiche de données: XC3S400A-4FTG256I Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-256

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3488 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400A-4FTG256I Description générale

The XC3S400A-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and features 400,000 system gates, which are customizable logic blocks that can be configured to perform various functions. The "4FT" in the part number indicates a maximum operating frequency of 400 MHz, while "G256I" signifies a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package with industrial temperature range (-40°C to 100°C). This FPGA offers a range of features including embedded block RAM, digital clock managers (DCMs), and configurable I/O standards. It's suitable for a variety of applications such as industrial automation, telecommunications, and automotive electronics. With its flexible architecture and ample resources, the XC3S400A-4FTG256I provides designers with the capability to implement complex digital systems efficiently

Caractéristiques

256 Macrocells
116 I/O Pins
4 Input Delay Modes
3.3V power supply
Low power consumption
High-speed design
Multiple clocking options
Advanced system-level features
Tested for reliability

Application

Communications systems
Networking equipment
Embedded systems
Automotive electronics
Industrial control systems
Medical devices
Consumer electronics
Digital signal processing
Aerospace and defense applications
Test and measurement equipment

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S400A	Number of Logic Elements	8064 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	3584 ALM	Embedded Memory	360 kbit
Number of I/Os	195 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	- 40 C
Maximum Operating Temperature	+ 100 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-256	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	56 kbit	Embedded Block RAM - EBR	360 kbit
Moisture Sensitive	Yes	Number of Gates	400000
Operating Supply Voltage	1 V	Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity	1	Subcategory	Programmable Logic ICs
Tradename	Spartan

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement		Frais de main
	Virement bancaire	facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
	Pay Pal	facturer des frais de service de 4,0 %.
	Carte de crédit	facturez des frais de service de 3,5%.
	Western union	charge US.00 banking fee.
	Paiement de Petit Montant	facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

Points de pièce

The XC3S400A-4FTG256I chip is a member of the Spartan-3A FPGA family by Xilinx. It is implemented with advanced technology and offers high-performance capabilities. This chip features 400,000 system gates and 400 user I/Os, making it suitable for various applications such as industrial control and automotive systems. It is designed for reliability, flexibility, and ease of use in programmable logic applications.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S400A-4FTG256I chip are the XC3S400AFG400C, XC3S400AFG400E, XC3S400AFG676C, and XC3S400AFG676I.
Features

The XC3S400A-4FTG256I is a Spartan-3A FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It has 400,000 system gates, 622 user I/Os, 72 I/O standards, and 4 low-voltage LVDS/SSTL differential I/O pairs. It operates at a maximum speed of 400 MHz and is packaged in a 256-ball grid array (FTG256).
Pinout

The XC3S400A-4FTG256I is an FPGA with a 256-pin FTG256 package. It has 400 user I/O pins and performs various functions such as programmable logic, memory, and DSP.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S400A-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company specializing in the development and manufacture of field-programmable gate arrays (FPGAs), system on chips (SoCs), and other programmable logic devices.
Application Field

The XC3S400A-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications including industrial automation, automotive electronics, telecommunications, medical devices, and aerospace systems.
Package

The XC3S400A-4FTG256I chip is in the 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package type. It comes in a form of a small rectangular package with a grid of solder balls on the underside. The size of the package is 17mm x 17mm.

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XC7K325T-2FFG900C

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XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S400A-4FTG256I PDF Télécharger

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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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