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$5000Xilinx XC3S500E-4FTG256I
The FPGA has a clock speed of 572MHz and features a total of 10,476 cells
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S500E-4FTG256I
Fiche de données: XC3S500E-4FTG256I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S500E-4FTG256I Description générale
As a leading product in Xilinx's lineup, the XC3S500E-4FTG256I FPGA packs a punch with its impressive 500,000 system gates and speed grade of 4 for reliable high-frequency operation. Its FTG256 package allows for easy surface mounting on PCBs, making it a versatile choice for a wide range of applications in telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics. With flexible logic resources, configurable I/Os, embedded RAM blocks, and digital clock managers, this FPGA embodies Xilinx's commitment to innovation and versatility. Furthermore, its post-manufacturing programmability gives users the freedom to configure the hardware design according to their specific needs, ensuring the flexibility and adaptability required for success. Whether you're working on telecommunications infrastructure, automotive control systems, industrial automation solutions, or consumer electronic products, the XC3S500E-4FTG256I FPGA provides the performance and versatility to bring your designs to life
Caractéristiques
- 500,000 system gates (equivalent to 1.5 million ASIC gates)
- 12.8 Mb of RAM
- 476 user I/O pins
- 4 input global clock network and 4 output global clock network
- 356 user I/Os (input/output pins)
- Maximum operating frequency of 450 MHz
- 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package
- Operating voltage of 1.2V
Application
- Video processing and transmission systems
- Medical imaging equipment
- Aerospace and defense systems
- Industrial automation and control systems
- High-speed data communication equipment
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC3S500E |
Number of Logic Elements: | 10476 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 4656 ALM |
Embedded Memory: | 360 kbit | Number of I/Os: | 190 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-256 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 73 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 360 kbit | Maximum Operating Frequency: | 300 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 500000 |
Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
---|---|---|
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S500E-4FTG256I composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S500E-4FT256C
Marques :
Emballer : BGA256
Description : Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S500E-4FG320C
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S500E-4FGG320C
Marques :
Emballer : BGA320
Description : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA
Numéro d'article : XC3S500E-4FT256I
Marques :
Emballer : FTBGA-256
Description : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S500E-4FGG320I
Marques :
Emballer : BGA320
Description : Spartan-3E FPGA 232 I/O 320FBGA
Numéro d'article : XC3S500E-4FTG256C
Marques :
Emballer : BGA-256
Description : Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S500E-4FGG320I
Marques :
Emballer : BGA320
Description : Spartan-3E FPGA 232 I/O 320FBGA
Numéro d'article : XC3S500E-4PQG208C
Marques :
Emballer : QFP-208
Description : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Points de pièce
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The XC3S500E-4FTG256I chip is a field-programmable gate array (fpga) product from xilinx. it offers a large capacity of 500,000 system gates and features an integrated powerpc processor. this fpga chip is used for various applications, including digital signal processing, embedded systems, and protocol bridging. it provides high-performance capabilities and flexibility for designers to develop custom hardware solutions.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S500E-4FTG256I chip include xc3s500e-4vqg100i, xc3s500e-4ftg256, and xc3s500e-4fgg320i. -
Features
The main features of the XC3S500E-4FTG256I are as follows: it is a field-programmable gate array (fpga) with 500k system gates, 256-pin fine-pitch ball grid array (fbga) package, 4 speed grades, -4 operating speed, and industrial temperature range. it also offers a high-performance, low-power solution for various applications requiring programmable digital logic. -
Pinout
The XC3S500E-4FTG256I is an fpga (field-programmable gate array) device. it has a pin count of 256 and is designed for general-purpose digital logic implementations. the specific pin functions and their assignments would be outlined in the device's datasheet available from the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S500E-4FTG256I is xilinx. xilinx is a semiconductor manufacturing company that specializes in field-programmable gate array (fpga) technology. they develop and produce programmable logic devices that can be customized for various applications such as telecommunications, automotive, aerospace, and industrial sectors. -
Application Field
The XC3S500E-4FTG256I is an fpga (field-programmable gate array) that can be used in various application areas such as communications, industrial automation, automotive, aerospace, defense, and consumer electronics. it offers high performance and flexibility for designing and implementing various digital systems. -
Package
The XC3S500E-4FTG256I chip is packaged in a 256-pin thin grid array (tga) package form. its size is not explicitly mentioned in the given information.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
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Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
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Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits