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Xilinx XC3S500E-4FT256C 48HRS

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S500E-4FT256C

Fiche de données: XC3S500E-4FT256C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA256

Statut RoHS:

État des stocks: 2708 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $350,310 $350,310
180 $139,775 $25159,500
540 $135,106 $72957,240
990 $132,798 $131470,020

In Stock:2708 PCS

- +

Citation courte

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XC3S500E-4FT256C Description générale

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA

xc3s500e-4ft256c

Caractéristiques

  • 500,000 system gates
  • 28,800 logic cells
  • 576 Kb block RAM
  • 72 DSP slices
  • 500 MHz maximum frequency
  • 1.2V core voltage
  • 2.5V or 3.3V I/O voltage
  • 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package

Application

  • Digital signal processing (DSP)
  • Image processing and video applications
  • Industrial control and automation
  • High-performance computing and networking
  • Aerospace and defense applications
  • Test and measurement equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
Series: XC3S500E Number of Logic Elements: 10476 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs: 4656 ALM Embedded Memory: 360 kbit
Number of I/Os: 190 I/O Supply Voltage - Min: 1.14 V
Supply Voltage - Max: 1.26 V Minimum Operating Temperature: 0 C
Maximum Operating Temperature: + 85 C Data Rate: -
Number of Transceivers: - Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: FBGA-256 Brand: Xilinx
Distributed RAM: 73 kbit Embedded Block RAM - EBR: 360 kbit
Maximum Operating Frequency: 300 MHz Moisture Sensitive: Yes
Number of Gates: 500000 Operating Supply Voltage: 1.2 V
Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity: 1
Subcategory: Programmable Logic ICs

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S500E-4FT256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S500E-4FG320C

Marques :  

Emballer :   BGA-320

Description :   500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S500E-4VQG100C

Marques :  

Emballer :   QFP-100

Description :   FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S500E-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S500E-4PQG208C

Marques :  

Emballer :   QFP-208

Description :   FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S500E-4VQG100I

Marques :  

Emballer :   VQFP-100

Description :   FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S500E-4FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Points de pièce

  • The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and offers 500,000 system gates. The chip features various configurable logic blocks, versatile I/O capabilities, and on-chip resources such as RAM and DSP slices. It is suitable for numerous applications, including digital signal processing, telecommunications, and embedded systems.
  • Features

    The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 500,000 system gates. It operates with a 4-input lookup table architecture, providing flexible and programmable logic capabilities. It has a 256-pin fine-pitch Ball Grid Array (BGA) package, making it suitable for high-density designs.
  • Pinout

    The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has 256 pins and can handle up to 500,000 logical gates. It is part of the Spartan-3E family, and the -4FT256C variant specifically indicates a speed grade of -4 for high performance and a 256-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S500E-4FT256C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor manufacturing company that designs and develops field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic device (PLD) technology. They provide solutions for a variety of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications. Some common application areas include digital signal processing, automotive electronics, industrial automation, telecommunications, and embedded systems. Its flexibility and programmability make it suitable for a wide range of applications where real-time processing, high-speed data transfer, and customization are required.
  • Package

    The XC3S500E-4FT256C chip has a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a size of 17 mm x 17 mm, and is in a long thin shape.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S500E-4FT256C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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