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$5000Xilinx XC3S700A-4FGG484C
Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S700A-4FGG484C
Fiche de données: XC3S700A-4FGG484C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA484
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 2 495 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S700A-4FGG484C Description générale
With the XC3S700A-4FGG484C FPGA, designers can leverage its advanced features and capabilities to implement intricate logic functions. This programmable logic device boasts 13248 macrocells and 372 I/O lines, offering ample resources for demanding applications. Supporting multiple I/O interface standards such as LVTTL, LVCMOS, and PCI, this FPGA operates at a frequency of 250MHz. The XC3S700A-4FGG484C has a supply voltage range of 1.14V to 1.26V and is housed in a compact FBGA package with 484 pins. It is designed to withstand operating temperatures from 0°C to +85°C, ensuring reliable performance in diverse environments
Caractéristiques
- 700K System Gates (Logic Cells)
- 744 User I/Os
- 64 DSP Slices
- 6 Block RAMs
- 4 Clock Management Tiles
- 2 FPGA Configurable Power Rails
Application
- Digital signal processing (DSP)
- High-speed networking
- Embedded processing
- Medical equipment
- Industrial control
- Aerospace and defense systems
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 484 | Frequency | 250 MHz |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 700000 | Number of I/Os | 372 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 1472 | Number of Logic Elements/Cells | 13248 |
| Number of Macrocells | 13248 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 45 kB | Speed Grade | 4 |
| Termination | SMD/SMT |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S700A-4FGG484C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S500E-4FG320C
Marques :
Emballer : BGA-320
Description : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400C
Marques :
Emballer : FBGA-400
Description : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S200A-4FGG484C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S400-4FGG676C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1000-4FGG676C
Marques :
Emballer : FBGA-676
Description : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Points de pièce
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XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 700,000 system gates, suitable for a wide range of applications. The "4FGG484C" refers to the package and pin configuration of the chip. It offers high performance, flexibility, and reconfigurability, making it ideal for various digital logic designs.
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Equivalent
The equivalent products of XC3S700A-4FGG484C chip are XC3S700A-4FGG484, XC3S700A-4FGG484I, XC3S700A-4FGG484E, XC3S700A-CPG484C, and XC3S700AN-4FGG484C. -
Features
The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700K logic cells, operating at a frequency of 400MHz. It has a 4-input look-up table, advanced power management capabilities, and numerous I/O ports. The device is RoHS compliant, operates at low power, and suitable for various applications including telecommunications, networking, and industrial control systems. -
Pinout
The XC3S700A-4FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484 and a function of providing programmable logic and processing capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S700A-4FGG484C is Xilinx Inc. It is a multinational technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and related software tools. -
Application Field
The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700,000 system gates. It can be used in various application areas such as embedded processing, automotive, consumer electronics, wireless communication, and industrial automation. It provides flexible and customizable logic functions, making it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC3S700A-4FGG484C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. The form is a grid of solder balls arranged in a rectangular shape, and the size is 484 pins, meaning there are 484 connections on the bottom of the chip.
Fiche de données PDF
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