Xilinx XC3S1200E-4FGG400C
FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin F-BGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1200E-4FGG400C
Fiche de données: XC3S1200E-4FGG400C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-400
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 3330 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1200E-4FGG400C Description générale
PLD Logic; Programmable Logic Type:FPGA; Logic Type:FPGA; Logic Family:CMOS; Logic Base Number:3S1200; No. of I/O Pins:304; Frequency Max:311MHz; I/O Output Drive:12 mA; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V ;RoHS Compliant: Yes
Caractéristiques
- 1200K System Gates
- 1000 Mbps DDR2 & DDR3 memory support
- 780 MHz maximum clock frequency
- 400-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package
- 1.2V core voltage
Application
- Wired and wireless communications
- Industrial control and automation
- Video and image processing
- Automotive systems
- Aerospace and defense
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Pin Count | 400 | Package Category | BGA |
Released Date | May 13, 2022 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S1200E-4FGG400C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400I
Marques :
Emballer : BGA-400
Description : 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400M
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400I0767
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400M0767
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400I1224
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1200E-4FGG400M1224
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S1200E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has 1200 logic cells. The chip offers a wide range of functions, including digital signal processing and logic implementation. It is commonly used in various applications, such as telecommunications, automotive, and embedded systems, where high performance and reconfigurability are required.
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Equivalent
The equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400C chip are as follows: - Xilinx XC3S1200E-4FG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320I - Xilinx XC3S1200E-4FGG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320CES - Xilinx XC3S1200E-4FG320CES -
Features
The XC3S1200E-4FGG400C is a Spartan-3E FPGA from Xilinx. It has 1.2 million system gates, 400MHz operating frequency, 256 I/O pins, and supports up to 165 user I/O at high performance. It offers powerful programmable logic capabilities and is suitable for a wide range of applications. -
Pinout
The XC3S1200E-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 400. It is designed for general-purpose logic applications and features high-performance signal processing capabilities. -
Manufacturer
The XC3S1200E-4FGG400C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). They are known for providing solutions in a wide range of applications, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center industries. -
Application Field
The XC3S1200E-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) and can be used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical devices, and aerospace. It offers high performance and flexibility, making it suitable for tasks such as digital signal processing, data encryption, image processing, and control systems. -
Package
The XC3S1200E-4FGG400C chip has a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type, a 400-pin grid array form, and a size of 19 x 19 mm.
Fiche de données PDF
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