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Xilinx XC3S1200E-4FGG400C

FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin F-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1200E-4FGG400C

Fiche de données: XC3S1200E-4FGG400C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-400

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 3330 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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XC3S1200E-4FGG400C Description générale

PLD Logic; Programmable Logic Type:FPGA; Logic Type:FPGA; Logic Family:CMOS; Logic Base Number:3S1200; No. of I/O Pins:304; Frequency Max:311MHz; I/O Output Drive:12 mA; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V ;RoHS Compliant: Yes

xc3s1200e-4fgg400c

Caractéristiques

  • 1200K System Gates
  • 1000 Mbps DDR2 & DDR3 memory support
  • 780 MHz maximum clock frequency
  • 400-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package
  • 1.2V core voltage

Application

  • Wired and wireless communications
  • Industrial control and automation
  • Video and image processing
  • Automotive systems
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pin Count 400 Package Category BGA
Released Date May 13, 2022

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1200E-4FGG400C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG400I

Marques :  

Emballer :   BGA-400

Description :   1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG400M

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG400I0767

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG400M0767

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG400I1224

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1200E-4FGG400M1224

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S1200E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has 1200 logic cells. The chip offers a wide range of functions, including digital signal processing and logic implementation. It is commonly used in various applications, such as telecommunications, automotive, and embedded systems, where high performance and reconfigurability are required.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400C chip are as follows: - Xilinx XC3S1200E-4FG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320I - Xilinx XC3S1200E-4FGG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320CES - Xilinx XC3S1200E-4FG320CES
  • Features

    The XC3S1200E-4FGG400C is a Spartan-3E FPGA from Xilinx. It has 1.2 million system gates, 400MHz operating frequency, 256 I/O pins, and supports up to 165 user I/O at high performance. It offers powerful programmable logic capabilities and is suitable for a wide range of applications.
  • Pinout

    The XC3S1200E-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 400. It is designed for general-purpose logic applications and features high-performance signal processing capabilities.
  • Manufacturer

    The XC3S1200E-4FGG400C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). They are known for providing solutions in a wide range of applications, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center industries.
  • Application Field

    The XC3S1200E-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) and can be used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical devices, and aerospace. It offers high performance and flexibility, making it suitable for tasks such as digital signal processing, data encryption, image processing, and control systems.
  • Package

    The XC3S1200E-4FGG400C chip has a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type, a 400-pin grid array form, and a size of 19 x 19 mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1200E-4FGG400C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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