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Xilinx XC3S1000-4FGG676C 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1000-4FGG676C

Fiche de données: XC3S1000-4FGG676C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: FBGA-676

Statut RoHS:

État des stocks: 2714 pièces, nouveau original

type de produit: CI logiques programmables

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté Prix unitaire Prix ext
1 $568,214 $568,214
200 $226,722 $45344,400
480 $219,146 $105190,080
1000 $215,402 $215402,000

In Stock:2714 PCS

- +

Citation courte

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XC3S1000-4FGG676C Description générale

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

xc3s1000-4fgg676c

Caractéristiques

  • 1000K System Gates
  • 2400 Logic Cells
  • 256Kbits Distributed RAM
  • 20 Multipliers (18x18)
  • 4 Digital Clock Managers (DCMs)
  • 456 User I/Os
  • -4 speed grade
  • 1.2V core voltage, 2.5V/3.3V auxiliary voltages
  • 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package

Application

  • Digital signal processing
  • Communications systems
  • High-speed networking equipment
  • Industrial control systems
  • Consumer electronics
  • Medical equipment
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count 676 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 35 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Clock Frequency-Max 630 MHz Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.61 ns
JESD-30 Code S-PBGA-B676 JESD-609 Code e1
Length 27 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of CLBs 1920 Number of Equivalent Gates 1000000
Number of Inputs 391 Number of Logic Cells 17280
Number of Outputs 391 Number of Terminals 676
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min
Organization 1920 CLBS, 1000000 GATES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA676,26X26,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2.6 mm
Supply Voltage-Max 1.26 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade OTHER
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1000-4FGG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1000-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4FT256I

Marques :  

Emballer :   BGA256

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Numéro d'article :   XC3S1000-4FGG320C

Marques :  

Emballer :   BGA-320

Description :   FPGA Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG900C

Marques :  

Emballer :   BGA

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1000-4FG320C

Marques :  

Emballer :   BGA320

Description :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Points de pièce

  • The XC3S1000-4FGG676C chip is a type of Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It features a 1000K gate count and operates at a frequency of 125 MHz. The chip is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and can be programmed to perform various digital logic functions.

  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC3S1000-4FGG676C chip are: 1. XC3S1000-4FGG456C 2. XC3S1000-4FGG456I 3. XC3S1000-4FG456I 4. XC3S1000-4FGG676I 5. XC3S1000-4FGG456C-1149

  • Features

    The features of XC3S1000-4FGG676C include a Spartan-3 FPGA with 1,016 I/Os, 1,171,648 system gates, 40,192 flip-flops, 40 DSP48E slices, 4 Clock Management Tiles, and a maximum frequency of 450 MHz. It also has 924 KB of distributed RAM and 1,108 KB of block RAM.

  • Pinout

    The XC3S1000-4FGG676C is an FPGA from the Spartan-3 series. It has 676 pins and the "4FGG" indicates a speed grade of -4. The specific pin functions vary, and can be found in the datasheet provided by Xilinx.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) like the XC3S1000-4FGG676C. They provide solutions for a wide range of industries, including telecommunications, aerospace, automotive, and consumer electronics.

  • Application Field

    The XC3S1000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) and can be used in various applications such as communication systems, high-performance computing, digital signal processing, automotive electronics, and industrial control systems. It provides flexibility and programmability to implement custom logic and algorithms in these domains.

  • Package

    The XC3S1000-4FGG676C chip is in a FG676 package type, with a Ball Grid Array (BGA) form. It has 676 pins and measures 27mm x 27mm in size.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

ITR9909

OPA27GP

ATMEGA16-16PU

LM391N-100

SI9241AEY

MC68332ACFC16

BAS70KFILM

1SS133T-77

TPS61023DRLT

PIC18F4520-I/P

30CPH03

XC7K160T-2FFG676I

LT1761ES5-BYP

MBRA130LT3G

FAN7382MX

MAX3221EAE

L7805ACD2T-TR

H3LIS331DLTR

L78L12ABUTR

24LC32A-I/SN

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1000-4FGG676C PDF Télécharger

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  • Produit

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  • quantity

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  • shipping

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  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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