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Xilinx XC6VLX130T-1FFG1156C
FPGA, VIRTEX-6 LXT, 128K, 1156FFGBGA
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC6VLX130T-1FFG1156C
Fiche de données: XC6VLX130T-1FFG1156C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-1156
Statut RoHS:
État des stocks: 3 329 pièces, nouveau original
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $4541,219 | $4541,219 |
| 192 | $1811,976 | $347899,392 |
| 504 | $1751,428 | $882719,712 |
| 1008 | $1721,508 | $1735280,064 |
En stock: 3 329 PC
XC6VLX130T-1FFG1156C Description générale
The XC6VLX130T-1FFG1156C is a high-performance FPGA part of the Virtex-6 LXT family. It boasts a significant number of logic blocks at 20,000 and a macrocell count of 128,000, providing ample resources for complex designs. The device is equipped with 9,732,096 bits of total RAM and 600 I/Os, enabling versatile connectivity and data storage capabilities. Operating at a maximum frequency of 1.6GHz, the FPGA supports a core supply voltage range of 1V and an I/O supply voltage of 2.5V. It incorporates advanced clock management features, including PLL for precise timing control in applications requiring synchronization. The XC6VLX130T-1FFG1156C is designed to withstand temperatures ranging from 0°C to +85°C, ensuring reliable performance in various operating conditions. Packaged in a BGA format with 1,156 pins, this FPGA offers high-density integration options for diverse system requirements. Its MSL rating of MSL 3 indicates a moisture sensitivity level of 3, with a shelf life of 168 hours. The product is also free of SVHC substances, meeting RoHS compliance standards
Caractéristiques
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGAIC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FCBGA | Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
| Mount | Surface Mount | Number of Pins | 1156 |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1 V |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 950 mV |
| Number of I/Os | 600 | Number of Logic Blocks (LABs) | 10000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 128000 | Number of Macrocells | 128000 |
| RAM Size | 1.2 MB |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC6VLX130T-1FFG1156C chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) developed by Xilinx. It features a large number of logic cells, high-speed transceivers, and built-in memory blocks, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, networking, and wireless communication.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC6VLX130T-1FFG1156C chip are the XC6VLX130T-1FFG1156, XC6VLX130T-1FFG1156I, and XC6VLX130-1FF1156C. -
Features
The XC6VLX130T-1FFG1156C is a Virtex-6 FPGA from Xilinx with 227,000 logic cells, 790 DSP slices, and 12.8 Mb of memory. It features a maximum of 528 user I/Os, 36 SelectIO channels, and up to 12 GTP transceivers. It also has a 32-bit microprocessor embedded within the FPGA. -
Pinout
The XC6VLX130T-1FFG1156C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 1156 pins. It offers high performance and high-density logic resources, ideal for demanding applications such as telecommunications, networking, and digital signal processing. -
Manufacturer
The manufacturer of XC6VLX130T-1FFG1156C is Xilinx Inc. It is an American technology company known for developing programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) solutions. Xilinx serves a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center markets. -
Application Field
The XC6VLX130T-1FFG1156C is commonly used in high-performance applications such as telecommunications, high-end computing, and networking. Its features make it suitable for applications that require high data processing speeds and complex computations. It is also used in aerospace and defense systems, medical imaging, and industrial automation. -
Package
The XC6VLX130T-1FFG1156C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a FineLine BGA package, Form Factor GF1156, and a size of 19mm x 19mm.
Fiche de données PDF
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