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$5000Xilinx XC7K325T-1FFG900I
098MHz Field Programmable Gate Array, 25475 CLBs, 326080-Cell, CMOS, PBGA900, FBGA-900
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC7K325T-1FFG900I
Fiche de données: XC7K325T-1FFG900I Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA
type de produit: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Statut RoHS:
État des stocks: 3 818 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-1FFG900I Description générale
The XC7K325T-1FFG900I FPGA from Xilinx is a powerhouse of digital design capability. With a massive 324,720 logic cells, this FPGA is suitable for a wide range of moderate to complex designs. Its 900-pin flip-chip ball grid array package ensures easy soldering to circuit boards, while the speed grade "-1" indicates top-notch performance. With 900 I/O pins, the XC7K325T-1FFG900I offers extensive connectivity options for interfacing with external devices. Its 28nm semiconductor process node strikes a perfect balance between performance and power efficiency
Caractéristiques
IC FPGA 500 I/O 900FCBGAIC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 900 | Package Category | BGA |
| Released Date | Dec 26, 2018 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC7K325T-1FFG900I is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 series and offers a range of features and capabilities for digital signal processing, high-performance computing, and embedded systems development. With its advanced technology and high-speed connectivity options, it is a versatile and powerful tool for various applications in the electronics industry.
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Equivalent
The equivalent products of the XC7K325T-1FFG900I chip are XC7K325T-1FFG1156I, XC7K325T-1FFG1760I, and XC7K325T-1FFG1927I. -
Features
XC7K325T-1FFG900I is a Xilinx Virtex-7 FPGA with 325,200 logic cells, 740 DSP slices, and 900 ball grid array (BGA) package. It offers up to 2,856 I/O pins, 6.6 Gbps transceivers, and supports high-speed serial protocols such as PCIe, SATA, and Ethernet. It also provides 5,600 Kb of block RAM and 33 Mb of distributed RAM. -
Pinout
The XC7K325T-1FFG900I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device manufactured by Xilinx. It has a pin count of 900 and belongs to the Kintex-7 family. The device's specific pin functions may vary depending on the design and configuration implemented by the user. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K325T-1FFG900I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, software development tools, and intellectual property cores. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs), which are widely used in various industries such as telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XC7K325T-1FFG900I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device used in various applications including wireless communication, medical imaging, industrial control systems, aerospace and defense, and data processing. Its high-performance and versatile features make it suitable for a wide range of applications requiring high-speed data processing, algorithm acceleration, and complex digital signal processing. -
Package
The XC7K325T-1FFG900I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, Flip-Chip form, and a size of 900 micrometers.
Fiche de données PDF
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