Xilinx XC6SLX45T-2FGG484C
Spartan-6 FPGA, 296 Max User I/O, Speed Grade-2, Logic Cells 43661, FGG484, RoHS
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC6SLX45T-2FGG484C
Fiche de données: XC6SLX45T-2FGG484C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-484
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2060 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC6SLX45T-2FGG484C Description générale
FPGA, SPARTAN-6, 296 I/O, FBGA-484; No. of Logic Blocks:6822; No. of Macrocells:43661Macrocells; FPGA Family:Spartan-6; Logic Case Style:FBGA; No. of Pins:484Pins; No. of Speed Grades:2; Total RAM Bits:2088Kbit; No. of I/O s:296I/O sRoHS Compliant: Yes
Caractéristiques
IC FPGA 296 I/O 484FBGAIC FPGA 296 I/O 484FBGACaractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
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Pin Count | 484 | Package Category | BGA |
Released Date | Feb 23, 2018 |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The XC6SLX45T-2FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and has a capacity of 45,408 logic cells. The 2FGG484C package refers to a specific physical package and pin configuration. This chip offers high performance and flexibility for various applications, including telecommunications, automotive, and consumer electronics.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC6SLX45T-2FGG484C chip are XC6SLX45T-2CSG324C, XC6SLX45T-2FGG484I, and XC6SLX45T-3FGG484I. -
Features
The XC6SLX45T-2FGG484C is an FPGA device from Xilinx. It features a 45,408 logic cells, 176 DSP slices, 2.1Mbits of block RAM, and supports a wide range of I/O standards. This device operates with a maximum clock frequency of 450MHz and supports advanced features like dynamic reconfiguration and embedded processing capabilities. -
Pinout
The XC6SLX45T-2FGG484C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 484. It is a member of the Spartan-6 family and has a T-speed grade. The specific pin functions and their assignments can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX45T-2FGG484C is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in semiconductor products, specifically field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic devices. They are known for their advanced integrated circuits and design tools that cater to a broad range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC6SLX45T-2FGG484C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip designed for various applications such as telecommunications, industrial automation, display technology, and high-performance computing. It offers high-speed processing, flexibility in circuit design, and can be reprogrammed as needed. -
Package
The package type of the XC6SLX45T-2FGG484C chip is a Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA). It has a form factor of a 484-ball grid array and a size of 17 x 17 mm.
Fiche de données PDF
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