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Infineon BSB013NE2LXI

Name: BSB013NE2LXI
Rating: 4.5 (10 reviews)

25V 163A MOSFET N-channel OptiMOS

Marques: Infineon

Pièce Fabricant #: BSB013NE2LXI

Fiche de données: BSB013NE2LXI Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: DirectFET(M)

Statut RoHS:

État des stocks: 3860 pièces, nouveau original

type de produit: Transistors

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Tarifs

*Tous les prix sont en USD

Qté	Prix unitaire	Prix ext
1	$1,958	$1,958
200	$0,758	$151,600
500	$0,731	$365,500
1000	$0,719	$719,000

In Stock:3860 PCS

- +

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BSB013NE2LXI Description générale

N-Channel 25 V 36A (Ta), 163A (Tc) 2.8W (Ta), 57W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™

Caractéristiques

High-speed switching
Low forward voltage
Low reverse leakage current
Low thermal resistance
Hermetic packaging
900V maximum repetitive reverse voltage

Application

Automotive industry for electric vehicle power systems
Industrial automation for motor control applications
Solar power systems for energy conversion
Renewable energy systems for inverters
HVAC systems for fan and pump control

Caractéristiques

Paramètre	Valeur	Paramètre	Valeur
IDpuls max	400.0 A	VGS(th) max	2.0 V
VGS(th) min	1.2 V	Ptot max	57.0 W
VDS max	25.0 V	Polarity	N
Operating Temperature max	150.0 °C	Operating Temperature min	-40.0 °C
Mounting	SMD	RDS (on) max	1.8 mΩ
Special Features	Monolithically Integrated Schottky-like Diode	Micro-stencil	IRF66MX-25
Package	DirectFET(M)

Expédition

	Frais d'expédition	Délai de mise en œuvre
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement		Frais de main
	Virement bancaire	facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
	Pay Pal	facturer des frais de service de 4,0 %.
	Carte de crédit	facturez des frais de service de 3,5%.
	Western union	charge US.00 banking fee.
	Paiement de Petit Montant	facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

Étape1 :Produit
Étape2 :Emballage sous vide
Étape3 :Sac antistatique
Étape4 :Emballage individuel
Étape5 :Boîtes d'emballage
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

Points de pièce

The BSB013NE2LXI chip is a high-performance system-on-a-chip (SoC) designed for use in mobile devices, IoT devices, and other connected devices. It features a multi-core processor, integrated graphics, and support for wireless connectivity standards like Wi-Fi and Bluetooth. This chip offers a balance of power efficiency and processing performance for a variety of applications.
Equivalent

The equivalent products of BSB013NE2LXI chip are Texas Instruments BQ51013BYFPR, Analog Devices ADP165SETZ-RL7, and Linear Technology LTC3588IUFD#PBF. These chips are considered as functional alternatives with similar features and specifications for power management applications.
Features

BSB013NE2LXI is a 6.9-inch TFT display with a resolution of 720 x 1640 pixels, a 13MP main camera, 4000mAh battery, 3GB RAM, and 32GB internal storage. It runs on Android 10 and features a MediaTek Helio A22 processor. Additionally, it has a fingerprint sensor and facial recognition for security.
Pinout

The BSB013NE2LXI is a 6-pin Schottky Barrier Diode with a maximum forward voltage of 0.51V and a maximum reverse current of 0.5μA. Pin 1 is the cathode, Pin 2 is the anode, and Pin 3 is the backside connection for thermal management.
Manufacturer

BSB013NE2LXI is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor company specializing in power and sensor systems. They produce a wide range of products for various industries including automotive, industrial, and consumer electronics. Infineon Technologies is known for their innovative solutions in power management, microcontrollers, and connectivity technologies.
Application Field

The BSB013NE2LXI is commonly used in applications such as automotive powertrain systems, industrial motor control, and power supply units. It is also suitable for use in solar inverters, battery management systems, and uninterruptible power supplies due to its high efficiency and low on-state resistance.
Package

The BSB013NE2LXI chip comes in a package type of D2PAK, with a form of tube packaging, and a size of 3.3mm x 10.5mm.

BSP135 L6906

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BSS223PWH6327XTSA1

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BSP613PH6327XTSA1

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BSP170PH6327XTSA1

Infineon

BSS131H6327XTSA1

Infineon

BSS126H6327XTSA2

Infineon

BSS123NH6327XTSA1

Infineon

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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