Infineon BSP613PH6327XTSA1
P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4
Marques: Infineon
Pièce Fabricant #: BSP613PH6327XTSA1
Fiche de données: BSP613PH6327XTSA1 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: SOT-223-4
type de produit: MOSFET
Statut RoHS:
État des stocks: 9458 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Infineon | Product Category: | MOSFET |
RoHS: | Details | Technology: | Si |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | SOT-223-4 |
Transistor Polarity: | P-Channel | Number of Channels: | 1 Channel |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: | 60 V | Id - Continuous Drain Current: | 2.9 A |
Rds On - Drain-Source Resistance: | 130 mOhms | Vgs - Gate-Source Voltage: | - 20 V, + 20 V |
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage: | 2.1 V | Qg - Gate Charge: | 22 nC |
Minimum Operating Temperature: | - 55 C | Maximum Operating Temperature: | + 150 C |
Pd - Power Dissipation: | 1.8 W | Channel Mode: | Enhancement |
Qualification: | AEC-Q101 | Series: | BSP613 |
Packaging: | MouseReel | Brand: | Infineon Technologies |
Configuration: | Single | Fall Time: | 7 ns |
Forward Transconductance - Min: | 2.7 S | Height: | 1.6 mm |
Length: | 6.5 mm | Product Type: | MOSFET |
Rise Time: | 9 ns | Factory Pack Quantity: | 1000 |
Subcategory: | MOSFETs | Transistor Type: | 1 P-Channel |
Typical Turn-Off Delay Time: | 26 ns | Typical Turn-On Delay Time: | 6.7 ns |
Width: | 3.5 mm | Part # Aliases: | BSP613P H6327 SP001058788 |
Unit Weight: | 0.003951 oz |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
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Modalités de paiement | Frais de main | |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BSP613PH6327XTSA1 is a high-power, high-voltage N-channel enhancement mode power MOSFET designed for use in automotive and industrial applications. It features a compact and efficient design, low on-resistance, and a high current handling capability. This chip is ideal for applications requiring high power and reliability.
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Equivalent
Some equivalent products of the BSP613PH6327XTSA1 chip are Infineon BSP613P, Diodes Inc. AP64350R, and R.Andrews BSP613P6405. These chips are interchangeable and have similar specifications and functionalities, making them suitable alternatives for the BSP613PH6327XTSA1. -
Features
BSP613PH6327XTSA1 is a 650V CoolMOS P7 power MOSFET with a maximum drain-source on-state resistance of 9.5mΩ. It offers low conduction and switching losses, high efficiency, and improved thermal performance. With high reliability and robustness, it is suitable for applications in consumer, industrial, and automotive markets. -
Pinout
BSP613PH6327XTSA1 is a 6-pin SOT-23 voltage-supervisor IC. It provides reset and power-on reset signals for voltage monitoring applications. -
Manufacturer
The manufacturer of BSP613PH6327XTSA1 is Infineon Technologies AG, a German semiconductor company that produces a wide range of products, including microcontrollers, power semiconductors, and sensors. Founded in 1999, Infineon is a leading supplier in the automotive, industrial, and security sectors, serving customers worldwide with innovative semiconductor solutions. -
Application Field
BSP613PH6327XTSA1 can be used in various applications such as wearables, fitness trackers, smartwatches, industrial sensors, and IoT devices. Its small form factor, low power consumption, and high accuracy make it suitable for applications where precise measurement of motion and orientation is required. -
Package
The BSP613PH6327XTSA1 chip is a surface-mount package with a form factor of SOT23-6. It has a size of 2mm x 2.9mm x 1.3mm.
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
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Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
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