Ce site web utilise des cookies. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation de cookies. Pour plus d'informations, veuillez consulter notre politique de confidentialité.

Infineon BSP613PH6327XTSA1

P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon

Pièce Fabricant #: BSP613PH6327XTSA1

Fiche de données: BSP613PH6327XTSA1 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: SOT-223-4

type de produit: MOSFET

Statut RoHS:

État des stocks: 9458 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Ajouter à la nomenclature

Citation courte

Veuillez soumettre une demande de prix pour BSP613PH6327XTSA1 ou envoyez-nous un email: E-mail: [email protected], nous vous contacterons dans les 12 heures.

BSP613PH6327XTSA1 Description générale

P-Channel 60 V 2.9A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Manufacturer: Infineon Product Category: MOSFET
RoHS: Details Technology: Si
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: SOT-223-4
Transistor Polarity: P-Channel Number of Channels: 1 Channel
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage: 60 V Id - Continuous Drain Current: 2.9 A
Rds On - Drain-Source Resistance: 130 mOhms Vgs - Gate-Source Voltage: - 20 V, + 20 V
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage: 2.1 V Qg - Gate Charge: 22 nC
Minimum Operating Temperature: - 55 C Maximum Operating Temperature: + 150 C
Pd - Power Dissipation: 1.8 W Channel Mode: Enhancement
Qualification: AEC-Q101 Series: BSP613
Packaging: MouseReel Brand: Infineon Technologies
Configuration: Single Fall Time: 7 ns
Forward Transconductance - Min: 2.7 S Height: 1.6 mm
Length: 6.5 mm Product Type: MOSFET
Rise Time: 9 ns Factory Pack Quantity: 1000
Subcategory: MOSFETs Transistor Type: 1 P-Channel
Typical Turn-Off Delay Time: 26 ns Typical Turn-On Delay Time: 6.7 ns
Width: 3.5 mm Part # Aliases: BSP613P H6327 SP001058788
Unit Weight: 0.003951 oz

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The BSP613PH6327XTSA1 is a high-power, high-voltage N-channel enhancement mode power MOSFET designed for use in automotive and industrial applications. It features a compact and efficient design, low on-resistance, and a high current handling capability. This chip is ideal for applications requiring high power and reliability.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the BSP613PH6327XTSA1 chip are Infineon BSP613P, Diodes Inc. AP64350R, and R.Andrews BSP613P6405. These chips are interchangeable and have similar specifications and functionalities, making them suitable alternatives for the BSP613PH6327XTSA1.
  • Features

    BSP613PH6327XTSA1 is a 650V CoolMOS P7 power MOSFET with a maximum drain-source on-state resistance of 9.5mΩ. It offers low conduction and switching losses, high efficiency, and improved thermal performance. With high reliability and robustness, it is suitable for applications in consumer, industrial, and automotive markets.
  • Pinout

    BSP613PH6327XTSA1 is a 6-pin SOT-23 voltage-supervisor IC. It provides reset and power-on reset signals for voltage monitoring applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of BSP613PH6327XTSA1 is Infineon Technologies AG, a German semiconductor company that produces a wide range of products, including microcontrollers, power semiconductors, and sensors. Founded in 1999, Infineon is a leading supplier in the automotive, industrial, and security sectors, serving customers worldwide with innovative semiconductor solutions.
  • Application Field

    BSP613PH6327XTSA1 can be used in various applications such as wearables, fitness trackers, smartwatches, industrial sensors, and IoT devices. Its small form factor, low power consumption, and high accuracy make it suitable for applications where precise measurement of motion and orientation is required.
  • Package

    The BSP613PH6327XTSA1 chip is a surface-mount package with a form factor of SOT23-6. It has a size of 2mm x 2.9mm x 1.3mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

Notes et avis

Notes
Veuillez évaluer le produit !
Merci de saisir un commentaire

Veuillez soumettre vos commentaires après vous être connecté à votre compte.

Soumettre

Recommander

  • BSZ146N10LS5ATMA1

    BSZ146N10LS5ATMA1

    Infineon Technologies Corporation

    Power Field-Effect Transistor,

  • BSZ096N10LS5ATMA1

    BSZ096N10LS5ATMA1

    Infineon Technologies Corporation

    Trans MOSFET N-CH 100V 11A 8-Pin TSDSON EP T/R

  • IRFB4410ZPBF

    IRFB4410ZPBF

    Infineon

    IRFB4410ZPBF - Power Transistor Utilizing Trench T...

  • BSC070N10NS5ATMA1

    BSC070N10NS5ATMA1

    Infineon Technologies Corporation

    Trans MOSFET N-CH 100V 80A 8-Pin TDSON EP T/R

  • ISC060N10NM6ATMA1

    ISC060N10NM6ATMA1

    Infineon Technologies Corporation

    Trans MOSFET N-CH 100V 15A 8-Pin TDSON EP T/R

  • IRFH5010TRPBF

    IRFH5010TRPBF

    Infineon Technologies Corporation

    100V Single N-Channel HEXFET Power MOSFET in a PQF...