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BSM100GB60DLC
Transistor IGBT Module, N-Channel, 600V, 130A, 445W, 7-Pin, 34mm-1 Tray
Marques: Infineon Technologies
Pièce Fabricant #: BSM100GB60DLC
Fiche de données: BSM100GB60DLC Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: Module
Statut RoHS:
État des stocks: 8 724 pièces, nouveau original
type de produit: IGBT Modules
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $169,548 | $169,548 |
| 200 | $65,613 | $13122,600 |
| 500 | $63,308 | $31654,000 |
| 1000 | $62,167 | $62167,000 |
En stock: 8 724 PC
BSM100GB60DLC Description générale
The BSM100GB60DLC IGBT module is a high-power solution for industrial applications, boasting a rated current of 100 Amps and a voltage of 600 Volts. Its Direct Liquid Cooling (DLC) system ensures efficient heat dissipation and improved thermal management, leading to increased reliability and performance, especially in high-temperature environments. Moreover, its low switching energy design reduces power loss and enhances overall efficiency, making it an excellent choice for energy-conscious applications. Thanks to its compact and lightweight design, the module saves space and simplifies installation, serving as a user-friendly and efficient solution for various industrial needs
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Package | Bulk | Product Status | Obsolete |
| Configuration | Single | Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 600 V |
| Current - Collector (Ic) (Max) | 130 A | Power - Max | 445 W |
| Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 2.45V @ 15V, 100A | Current - Collector Cutoff (Max) | 500 µA |
| Input | Standard | NTC Thermistor | No |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C | Mounting Type | Chassis Mount |
| Package / Case | Module | Supplier Device Package | Module |
| Base Product Number | BSM100 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
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Western union | charge US.00 banking fee. |
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Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The BSM100GB60DLC is a power module chip used for high-power switching applications, such as in electric vehicles or renewable energy systems. It offers high efficiency, low switching losses, and high thermal performance. This module is designed for easy integration into both residential and industrial applications.
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Equivalent
The equivalent products of BSM100GB60DLC chip are BSM100GB60DN2 and BSM100GB60DLCN2. These chips are part of the BSM100GB series of IGBT modules from Infineon Technologies, offering similar specifications and performance characteristics. -
Features
1. 100A/600V dual power Schottky module 2. Low Vf (1.35V) and low Eoff (55mJ) 3. Reduced electromagnetic interference 4. High efficiency in high power applications 5. Fast and reliable switching 6. Optimized for motor drives, inverters, UPS, and power supplies 7. 150°C max operating temperature -
Pinout
The BSM100GB60DLC is a dual-channel IGBT power module with a pin count of 28. It functions as a high-voltage, high-power switching device suitable for various applications such as motor drives, power supplies, and inverters. It can handle currents up to 100A and voltages up to 600V. -
Manufacturer
The manufacturer of the BSM100GB60DLC is Infineon Technologies AG. It is a German multinational semiconductor manufacturer. Infineon Technologies AG produces a wide range of semiconductors for various applications, including automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
BSM100GB60DLC is commonly used in industrial applications for motor drives, power supplies, and renewable energy systems. Its high power capability and low switching losses make it suitable for high-performance applications such as electric vehicles and hybrid vehicles. Additionally, it is also used in power distribution systems and grid-tied inverters for solar power plants. -
Package
The BSM100GB60DLC chip comes in a module package, specifically a dual-level converter module (DLC). It is in chip form and has a size of 100 mm x 140 mm.
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