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$5000
BSM400GA120DLC
Low Power Dissipation 4-Pin Module
Marques: Infineon Technologies
Pièce Fabricant #: BSM400GA120DLC
Fiche de données: BSM400GA120DLC Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: Module
Statut RoHS:
État des stocks: 7 840 pièces, nouveau original
type de produit: IGBT Modules
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Tous les prix sont en USD
| Qté | Prix unitaire | Prix ext |
|---|---|---|
| 1 | $193,263 | $193,263 |
| 30 | $185,426 | $5562,780 |
En stock: 7 840 PC
BSM400GA120DLC Description générale
One of the standout features of the BSM400GA120DLC module is its utilization of advanced IGBT technology, which translates to lower switching losses and higher efficiency. This ultimately leads to improved system performance and significant energy savings. Additionally, the module is equipped with built-in thermal and short-circuit protection mechanisms, ensuring reliable operation even in harsh environmental conditions
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Package | Tray | Product Status | Obsolete |
| Configuration | Single | Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 1200 V |
| Current - Collector (Ic) (Max) | 625 A | Power - Max | 2500 W |
| Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 2.6V @ 15V, 400A | Current - Collector Cutoff (Max) | 5 mA |
| Input Capacitance (Cies) @ Vce | 26 nF @ 25 V | Input | Standard |
| NTC Thermistor | No | Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Mounting Type | Chassis Mount | Package / Case | Module |
| Supplier Device Package | Module |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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BSM400GA120DLC is a dual IGBT chip designed for high-power applications such as industrial drives, power supplies, and renewable energy systems. It offers low switching losses, high current rating, and high reliability for efficient and reliable operation in demanding environments. With an advanced construction and superior performance, this chip is ideal for applications requiring high power density and efficiency.
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Equivalent
The equivalent products of the BSM400GA120DLC chip are Infineon's FF400R12KT4 and FF400R12KE4 power modules. These modules have similar specifications in terms of power and voltage ratings, making them suitable replacements for the BSM400GA120DLC chip in various power electronics applications. -
Features
1. Automotive-grade IGBT module 2. Rated for 1200V and 400A 3. Dual-channel configuration 4. High switching frequency 5. Low inductance design 6. Integrated temperature monitoring 7. High efficiency and reliability for automotive applications. -
Pinout
BSM400GA120DLC is a dual channel IGBT power module with a pin count of 24. It is designed for high power applications and features low on-state voltage and thermal resistance. The module can be used for various power conversion and motor control applications. -
Manufacturer
BSM400GA120DLC is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor company that specializes in manufacturing power semiconductors and other electronic components. They are known for providing solutions in power management, wireless connectivity, sensor technologies, and more. -
Application Field
BSM400GA120DLC is a high-power IGBT module ideal for various industrial applications such as motor drives, renewable energy systems, welding equipment, and power supplies. It can also be used in traction and automotive applications, UPS systems, and inverter-based air conditioning systems. -
Package
The BSM400GA120DLC chip is a power module with integrated power switches. It comes in a module package with a form factor of Half Bridge and a size of 38mm x 140mm.
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