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BSS169H6327XTSA1

SOT-23-3-packaged MOSFET with N-type conductivity, rated for 100 volts and capable of handling currents up to 90 milliamps

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: Infineon Technologies

Pièce Fabricant #: BSS169H6327XTSA1

Fiche de données: BSS169H6327XTSA1 Fiche de données (PDF)

Colis/Caisse: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

type de produit: Single FETs, MOSFETs

Statut RoHS:

État des stocks: 9 803 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Citation courte

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BSS169H6327XTSA1 Description générale

Transistor Polarity = N-Channel / Configuration = Single / Continuous Drain Current (Id) mA = 170 / Drain-Source Voltage (Vds) V = 100 / ON Resistance (Rds(on)) Ohm = 6 / Gate-Source Voltage V = 20 / Fall Time ns = 27 / Rise Time ns = 2.7 / Turn-OFF Delay Time ns = 11 / Turn-ON Delay Time ns = 2.9 / Operating Temperature Min. °C = -55 / Operating Temperature Max. °C = 150 / Package Type = SOT-23 / Pins = 3 / Mounting Type = SMD / MSL = Level-1 / Packaging = Tape & Reel / Automotive Qualification Standard = AEC-Q101 / Reflow Temperature Max. °C = 260 / Power Dissipation (Pd) mW = 360

Caractéristiques

  • Advanced power management
  • Superior signal-to-noise ratio
  • High-reliability construction

Application

  • High efficiency
  • Temperature resistant
  • Versatile application

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Series SIPMOS® Product Status Active
FET Type N-Channel Technology MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 100 V Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 170mA (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 0V, 10V Rds On (Max) @ Id, Vgs 6Ohm @ 170mA, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 1.8V @ 50µA Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 2.8 nC @ 7 V
Vgs (Max) ±20V Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 68 pF @ 25 V
FET Feature Depletion Mode Power Dissipation (Max) 360mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) Mounting Type Surface Mount
Supplier Device Package PG-SOT23 Package / Case TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Base Product Number BSS169

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Points de pièce

  • The BSS169H6327XTSA1 is a N-channel enhancement mode field-effect transistor (FET) chip designed for high-speed switching applications. It is commonly used in power management circuits, motor controls, and voltage regulation systems. The chip offers low on-resistance, high current handling capability, and fast switching speeds, making it ideal for various power electronics applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of the BSS169H6327XTSA1 chip are BSS169, BSS169LT1G, BSS169LT1, BSS169H6327HTSA1, BSS169H6327HTSA2, and BSS169H6327HTSA1. These are all N-channel enhancement mode field-effect transistors with similar specifications and performance characteristics.
  • Features

    1. Logic level N-channel MOSFET 2. Low threshold voltage of 1V max 3. Low on-state resistance of 1.6 ohms max 4. High continuous drain current of 400mA 5. Low power dissipation 6. Small SOT23 package 7. RoHS compliant
  • Pinout

    BSS169H6327XTSA1 is a N-channel MOSFET with a SOT23 package. It has 3 pins: gate (G), source (S), and drain (D). The function of BSS169H6327XTSA1 is to switch or amplify electronic signals within a circuit.
  • Manufacturer

    BSS169H6327XTSA1 is manufactured by Infineon Technologies. It is a multinational semiconductor manufacturer specializing in automotive, industrial, and power management solutions. Infineon is known for its high-quality products and innovative technology, serving various industries worldwide.
  • Application Field

    BSS169H6327XTSA1 is a P-channel enhancement mode field-effect transistor (FET) commonly used in low-voltage and low-current switching applications. It is suitable for power management, battery charging, and load switching in portable devices, IoT devices, and other electronics requiring a small footprint and low power consumption.
  • Package

    The BSS169H6327XTSA1 chip from Infineon Technologies is a surface mount SOT-23 package. It is in the form of a small outline transistor with three leads. The dimensions of the SOT-23 package are approximately 2.9mm x 1.3mm x 1.1mm.

Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente

  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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