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$5000H5PS1G83KFR-S6C
DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60
Marques: SK HYNIX INC
Pièce Fabricant #: H5PS1G83KFR-S6C
Fiche de données: H5PS1G83KFR-S6C Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: TFBGA
type de produit: DRAMs
Statut RoHS:
État des stocks: 6 554 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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H5PS1G83KFR-S6C Description générale
Key Features
VDD = 1.8 +/- 0.1V
VDDQ = 1.8 +/- 0.1V
All inputs and outputs are compatible with SSTL_18 interface
8 banks
Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation
Double data rate interface
Source synchronous-data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS, DQS)
Differential Data Strobe (DQS, DQS)
Data outputs on DQS, DQS edges when read (edged DQ)
Data inputs on DQS centers when write (centered DQ)
On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK transition
DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock
Programmable CAS latency 3, 4, 5 and 6 supported
Programmable additive latency 0, 1, 2, 3, 4 and 5 supported
Programmable burst length 4/8 with both nibble sequential and interleave mode
Internal eight bank operations with single pulsed RAS
Auto refresh and self refresh supported
tRAS lockout supported
8K refresh cycles /64ms
JEDEC standard 60ball FBGA(x8)
Full strength driver option controlled by EMR
On Die Termination supported
Off Chip Driver Impedance Adjustment supported
Self-Refresh High Temperature Entry
Caractéristiques
Key Features
VDD = 1.8 +/- 0.1V
VDDQ = 1.8 +/- 0.1V
All inputs and outputs are compatible with SSTL_18 interface
8 banks
Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation
Double data rate interface
Source synchronous-data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS, DQS)
Differential Data Strobe (DQS, DQS)
Data outputs on DQS, DQS edges when read (edged DQ)
Data inputs on DQS centers when write (centered DQ)
On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK transition
DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock
Programmable CAS latency 3, 4, 5 and 6 supported
Programmable additive latency 0, 1, 2, 3, 4 and 5 supported
Programmable burst length 4/8 with both nibble sequential and interleave mode
Internal eight bank operations with single pulsed RAS
Auto refresh and self refresh supported
tRAS lockout supported
8K refresh cycles /64ms
JEDEC standard 60ball FBGA(x8)
Full strength driver option controlled by EMR
On Die Termination supported
Off Chip Driver Impedance Adjustment supported
Self-Refresh High Temperature Entry
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC | Package Description | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | ECCN Code | EAR99 | |
| HTS Code | 8542.32.00.32 | Access Mode | MULTI BANK PAGE BURST |
| Access Time-Max | 0.4 ns | Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B60 | Length | 9.5 mm |
| Memory Density | 1073741824 bit | Memory IC Type | DDR DRAM |
| Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
| Number of Ports | 1 | Number of Terminals | 60 |
| Number of Words | 134217728 words | Number of Words Code | 128000000 |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | Organization | 128MX8 | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TFBGA |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Self Refresh | YES | Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.9 V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
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Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
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