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K4B2G1646F-BYK0
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V/1.5V 96-Pin FBGA
Marques: SAMUNG/MICRON
Pièce Fabricant #: K4B2G1646F-BYK0
Fiche de données: K4B2G1646F-BYK0 Fiche de données (PDF)
Colis/Caisse: FBGA96
type de produit: DRAM Chip
Statut RoHS:
État des stocks: 302 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureOvaga dispose d'un stock important de K4B2G1646F-BYK0 DRAM Chip depuis SAMUNG/MICRON et nous garantissons qu'il s'agit de pièces originales et neuves provenant directement de SAMUNG/MICRON Nous pouvons fournir des rapports de tests de qualité pour K4B2G1646F-BYK0 à votre demande. Pour obtenir un devis, remplissez simplement la quantité requise, le nom du contact et l'adresse e-mail dans le formulaire de devis rapide à droite. Notre représentant commercial vous contactera dans les 12 heures.
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| Automotive | No | PPAP | No |
| DRAM Type | DDR3L SDRAM | Chip Density (bit) | 2G |
| Organization | 128Mx16 | Number of Internal Banks | 8 |
| Number of Words per Bank | 16M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 |
| Maximum Access Time (ns) | 0.225 | Address Bus Width (bit) | 17 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.283|1.425 | Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.35|1.5 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.45|1.575 | Operating Current (mA) | 118 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | 0 | Maximum Operating Temperature (°C) | 95 |
| Supplier Temperature Grade | Commercial | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount | Package Height | 0.73 |
| Package Width | 7.5 | Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 96 | Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA | Pin Count | 96 |
| Lead Shape | Ball |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
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LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
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Étape1 :Produit
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![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
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![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
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![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
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![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
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![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Points de pièce
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The K4B2G1646F-BYK0 chip is a high-performance 2Gb DDR3 SDRAM chip designed for use in various electronic devices, including computers and mobile devices. It features fast data transfer speeds, low power consumption, and reliable performance.
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Equivalent
Some alternative products to the K4B2G1646F-BYK0 chip include: K4B2G1646G-BYK0, K4B2G1646F-BYJ0, K4B2G1646Q-BYK0, and K4B2G1646H-BYK0. These chips have similar specifications and performance capabilities, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BYK0 in various applications. -
Features
- DDR4 SDRAM with 4Gb density - Speed of up to 2400Mbps - Low operating voltage of 1.2V - 78-ball FBGA package - Internal banks for concurrent operation - On-die termination for better signal integrity - RoHS compliant -
Pinout
The K4B2G1646F-BYK0 is a DDR3 SDRAM with a 96-ball FBGA package. It has a 13x9 ball array with a pitch of 0.8mm and a ball size of 0.6mm. The functions of the pins include power supply, address/command inputs, data inputs/outputs, clocks, and a reset pin. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4B2G1646F-BYK0 is Samsung Electronics. Samsung Electronics is a South Korean multinational corporation that specializes in the manufacture of electronics such as smartphones, televisions, and memory components. The company is one of the largest manufacturers of memory chips in the world. -
Application Field
The K4B2G1646F-BYK0 is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, digital cameras, and other portable electronic devices. It is also used in networking equipment, servers, and automotive systems to provide high-speed and reliable memory storage capabilities for efficient performance.
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